[发明专利]一种半导体芯片修复剂在审
| 申请号： | 201410296823.3 | 申请日： | 2014-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN104073173A | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 范向奎 | 申请（专利权）人： | 青岛宝泰新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/18 | 分类号： | C09G1/18;C09K3/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266000 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体芯片修复剂，其特征在于，包括下列重量份数的物质：醚乙酸钠9-14份，甘氨酸8-16份，脂肪醇聚氧乙烯5-7份，硬脂酸钙13-26份，酒石酸14-27份，酒石酸钾钠11-19份，马来酸酐13-17份，硼酸锌3-8份，聚乙烯酯9-12份，白油3-7份，酸洗剂6-13份，二甲基苯胺2-8份，硬脂酸4-13份，分散剂9-14份。本发明半导体芯片化学机械研磨剂具备了较小的介质层磨损率和较低的腐蚀度，可以促进研磨粒子的稳定性，保持极高的钨去除速率。由于相对降低了机械力的作用强度，凹坑、腐蚀和介质层的损耗等问题也减小了。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 修复 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片修复剂，其特征在于，包括下列重量份数的物质：醚乙酸钠9‑14份，甘氨酸8‑16份，脂肪醇聚氧乙烯5‑7份，硬脂酸钙13‑26份，酒石酸14‑27份，酒石酸钾钠11‑19份，马来酸酐13‑17份，硼酸锌3‑8份，聚乙烯酯9‑12份，白油3‑7份，酸洗剂6‑13份，二甲基苯胺2‑8份，硬脂酸4‑13份，分散剂9‑14份。
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