[发明专利]一种测量焊接接头热影响区断裂韧度JIC的方法有效

专利信息
申请号: 201410293802.6 申请日: 2014-06-26
公开(公告)号: CN104062188B 公开(公告)日: 2018-05-04
发明(设计)人: 芦凤桂;郭谦;崔海超;唐新华;王朋;丁玉明;刘霞 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: G01N3/20 分类号: G01N3/20;G01N1/28
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司31236 代理人: 胡晶
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种测量焊接接头热影响区各微区断裂韧度JIC的方法,适用于各种焊接接头断裂韧度的测定。本发明通过在三点弯曲试样上焊接热影响区粗晶区或细晶区开V型槽,有效控制裂纹扩展的方向,保证裂纹在热影响区粗晶或细晶区内扩展,从而测定出焊接接头热影响区各微区的断裂韧度。本发明方法简单,成本低,测量结果真实可靠,对于评价焊接接头各微区力学性能、确定焊接接头薄弱环节及研究焊接接头热影响区断裂韧度有重要意义。
搜索关键词: 一种 测量 焊接 接头 影响 断裂 韧度 sub ic 方法
【主权项】:
一种测量焊接接头热影响区断裂韧度JIC的方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:(1)在三点弯曲试样的焊接热影响区粗晶区或细晶区侧面缺口尖端位置开V型槽,所述V型槽深度为0.1倍的试样厚度,角度为60°,底部半径为0.2mm;(2)预制疲劳裂纹,疲劳裂纹长度控制在2.0‑2.5mm,并且所有试样疲劳裂纹长度尽量保持一致;(3)进行三点弯曲试验;(4)对测试后的试样进行二次疲劳试验,将其振断,对断口进行拍照,测量断口的初始裂纹长度、终止裂纹长度以及裂纹扩展量;(5)根据所得试验数据计算J积分值,以及焊接接头热影响区断裂韧度JIC。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海交通大学,未经上海交通大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410293802.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top