[发明专利]一种半导体集成电路研磨剂在审
| 申请号： | 201410292035.7 | 申请日： | 2014-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN104046324A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 范向奎 | 申请（专利权）人： | 青岛宝泰新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266000 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体集成电路研磨剂，其特征在于，包括下列重量份数的物质：醚硫酸钠4-8份，脂肪醇聚氧乙烯9-10份，硬脂酸14-23份，滑石粉2-3份，硬脂酸锌1-2份，纳米碳酸钙3-5份，二氯甲烷6-14份，硬脂酸钙9-14份，多聚甲醛8-12份，苯甲醇2-3份，正戊烷17-21份，碳酸钙15-26份，乙二醛1-2份，乙酸乙酯1-2份，苯甲酸甲酯5-9份，三氯甲烷1-3份，阻燃剂4-6份，分散剂1-3份，聚丙烯酯5-9份。本发明的有益效果是：腐蚀速度低，研磨效果好，对半导体损伤小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 集成电路 研磨剂 | ||
【主权项】：
一种半导体集成电路研磨剂，其特征在于，包括下列重量份数的物质：醚硫酸钠4‑8份，脂肪醇聚氧乙烯9‑10份，硬脂酸14‑23份，滑石粉2‑3份，硬脂酸锌1‑2份，纳米碳酸钙3‑5份，二氯甲烷6‑14份，硬脂酸钙9‑14份，多聚甲醛8‑12份，苯甲醇2‑3份，正戊烷17‑21份，碳酸钙15‑26份，乙二醛1‑2份，乙酸乙酯1‑2份，苯甲酸甲酯5‑9份，三氯甲烷1‑3份，阻燃剂4‑6份，分散剂1‑3份，聚丙烯酯5‑9份。
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