[发明专利]一种制造半芯片用研磨物在审
| 申请号： | 201410291897.8 | 申请日： | 2014-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN104059604A | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | 范向奎 | 申请（专利权）人： | 青岛宝泰新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266000 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种制造半芯片用研磨物，其特征在于，包括下列重量份数的物质：油酸二乙醇酰胺9-14份，肪醇聚氧乙烯醚8-14份，硫酸钠6-10份，柠檬酸2-3份，亲水基表面活性剂11-19份，过氧化氢2-8份，硫酸锌6-8份，硫酸镁11-16份，硫酸银4-9份，硫酸铜3-8份，分子筛2-3份，滑石粉4-6份，硬脂酸锌4-6份，氯化钙2-5份。本发明的化学机械研磨剂中包括亲水基表面洁性剂材料，可以降低化学机械研磨剂和正在水性薄膜间的表面张力，使化学机械研磨剂和琉水性薄膜更紧密贴合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制造 芯片 研磨 | ||
【主权项】：
一种制造半芯片用研磨物，其特征在于，包括下列重量份数的物质：油酸二乙醇酰胺9‑14份，肪醇聚氧乙烯醚8‑14份，硫酸钠6‑10份，柠檬酸2‑3份，亲水基表面活性剂11‑19份，过氧化氢2‑8份，硫酸锌6‑8份，硫酸镁11‑16份，硫酸银4‑9份，硫酸铜3‑8份，分子筛2‑3份，滑石粉4‑6份，硬脂酸锌4‑6份，氯化钙2‑5份。
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