[发明专利]具有局部过孔的金属-绝缘体-金属管芯上电容器有效
申请号: | 201410291017.7 | 申请日: | 2014-06-25 |
公开(公告)号: | CN104253106B | 公开(公告)日: | 2017-04-12 |
发明(设计)人: | J·具;S·L·许 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | H01L23/522 | 分类号: | H01L23/522 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人: | 王英,陈松涛 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 说明了具有局部过孔的金属-绝缘体-金属管芯上电容器。在一个示例中,在半导体管芯中形成第一和第二电源网格层。电源网格层具有电源轨。在电源网格层之间的管芯的金属层中形成第一和第二金属板。全过孔从所述第一电源网格层的第一极性的电源轨延伸到第二金属板的第一侧,并从与金属板的所述第一侧相对的所述第二金属板的第二侧延伸到所述第二电源网格层的第一极性的电源轨。局部过孔从所述第二电源网格层的第一极性的电源轨延伸,在所述第二金属板的所述第二侧终止。 | ||
搜索关键词: | 具有 局部 金属 绝缘体 管芯 电容器 | ||
【主权项】:
一种电容器结构,位于具有第一电源网格层和第二电源网格层的半导体管芯中,所述第一电源网格层具有第一极性和第二极性的电源轨,所述第二电源网格层具有所述第一极性和所述第二极性的电源轨,所述电容器结构包括:所述管芯的第一金属层中的第一金属板,位于所述第一电源网格层和所述第二电源网格层之间;所述管芯的第二金属层中的第二金属板,位于所述第一金属板与所述第二电源网格层之间;位于所述第一金属板与所述第一电源网格层之间的电介质;位于所述第二金属板与所述第二电源网格层之间的电介质;多个全过孔,所述多个全过孔从所述第一电源网格层的所述第一极性的电源轨延伸到所述第二金属板的第一侧,并从所述第二金属板的第二侧延伸到所述第二电源网格层的所述第一极性的电源轨,所述第二金属板的所述第二侧与所述第二金属板的所述第一侧相对;以及多个局部过孔,所述多个局部过孔自所述第二电源网格层的所述第一极性的所述电源轨延伸,并在所述第二金属板的所述第二侧终止。
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