[发明专利]一种光学镜头封装结构在审
| 申请号： | 201410287754.X | 申请日： | 2014-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN104052910A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 解春慧 | 申请（专利权）人： | 解春慧 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;G03B17/08;G02B7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 075000 河北省张家*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明涉及封装结构技术领域，公开了一种光学镜头封装结构，包括电路板，所述电路板的外侧设置有封装筒体，所述封装筒体的前端设置有滤光片，所述滤光片经压圈固定在所述封装筒体上，所述电路板上开设有一凹槽，所述凹槽的内部设置有芯片，所述芯片通过连接线与所述电路板相连接；所述滤光片与所述压圈之间通过粘结剂相贴合；所述滤光片与所述封装筒体相接触的外圈设置有防水密封层。本发明中的光学镜头封装结构不仅结构简单、体积小，拥有良好防水性能的同时内部镜片模块不易受到外界环境冲击而造成损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光学 镜头 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种光学镜头封装结构，包括电路板（3），所述电路板（3）的外侧设置有封装筒体（1），所述封装筒体（1）的前端设置有滤光片（9），所述滤光片（9）经压圈（10）固定在所述封装筒体（1）上，其特征在于：所述电路板（3）上开设有一凹槽，所述凹槽的内部设置有芯片（5），所述芯片（5）通过连接线（4）与所述电路板（3）相连接；所述滤光片（9）与所述压圈（10）之间通过粘结剂（8）相贴合；所述滤光片（9）与所述封装筒体（1）相接触的外圈设置有防水密封层（7）；所述电路板（3）的上方设置有镜片模块（6），所述镜片模块（6）与所述封装筒体（1）之间设置有缓冲层（2）。
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