[发明专利]电路板组件和电子设备机壳系统有效
| 申请号： | 201410280809.4 | 申请日： | 2014-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN104427835B | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 乔治·保罗·泽姆克;苏珊娜·马里耶·翁 | 申请（专利权）人： | 雅特生嵌入式计算有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司11018 | 代理人： | 周艳玲,王琦 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于印刷电路板的扩展式散热架。用于装配在机壳中的电路板组件包括具有基于第一标准的尺寸的第一安装架部分，所述第一安装架部分具有安装到其的PCB。第二安装架部分被连接到所述第一安装架部分且不具有连接到所述PCB的部分。所述第一安装架和所述第二安装架的组合尺寸限定较大的基于第二标准的尺寸。多个传热部件可被连接到所述第一安装架部分或所述第二安装架部分以提供传导/对流冷却路径。所述第一安装架部分可包括第一伪板边缘，并且所述第二安装架部分包括相对于所述第一伪板边缘横向且反向地定位的一个或更多伪板边缘。所述第一伪板边缘和所述第二伪板边缘被能滑动地接收在形成于机壳中的对置的槽内。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 组件 电子设备 机壳 系统 | ||
【主权项】：
一种电路板组件，包括：第一安装架部分，该第一安装架部分具有安装到其的PCB并具有根据第一PCB标准的第一尺寸；第二安装架部分，被连接到所述第一安装架部分且被配置为使得任何PCB的任何部分均不能被连接到该第二安装架部分，所述第一安装架和所述第二安装架的组合尺寸限定大于所述第一尺寸的第二PCB标准尺寸；至少一个传热部件，被连接到所述第一安装架部分或所述第二安装架部分，以形成传导/对流冷却路径；以及第三安装架部分，该第三安装架部分被连接到所述第二安装架部分且不具有连接到所述PCB的部分，所述第二安装架部分从所述第一安装架部分横向延伸，并且所述第三安装架部分从所述第二安装架部分纵向延伸。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于雅特生嵌入式计算有限公司，未经雅特生嵌入式计算有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410280809.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
