[发明专利]一种光刻胶侧墙角度的预测及改善方法在审
申请号: | 201410273892.2 | 申请日: | 2014-06-18 |
公开(公告)号: | CN105334694A | 公开(公告)日: | 2016-02-17 |
发明(设计)人: | 张辰明;魏芳;朱骏 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | G03F1/36 | 分类号: | G03F1/36;G03F7/20 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 吴俊 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种光刻胶侧墙角度的预测及改善方法,方法包括:在一根据光刻数据版图上,分别获取曝光显影的光刻胶断面的若干个特征尺寸;根据所述特征尺寸建立对应的模型;采用模型对所述光刻数据版图进行光学临近效应修正;采用所述模型对修正后的所述光刻数据版图进行模拟,以获取所述光刻胶的顶部的和底部的特征尺寸模拟值,并计算出所述光刻胶的侧壁和底面之间的夹角;判断所述夹角的角度是否小于一预警值;当所述夹角的角度小于所述预警值时,则调整所述光刻数据版图中此处的光强分布,并重新进行模拟;当所述夹角的角度大于所述预警值时,即完成修正流程。对小于侧墙角度的预警值图形,改善其光强分布,得到更理想的光刻胶侧墙角度模拟值。 | ||
搜索关键词: | 一种 光刻 墙角 预测 改善 方法 | ||
【主权项】:
一种光刻胶侧墙角度的预测及改善方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤: 步骤S1:在一根据光刻数据版图制备的硅片上,分别获取光刻胶中部、顶部、底部的特征尺寸测量值和所述光刻胶的高度值选取硅片上曝光显影的光刻胶断面的若干个特征尺寸; 步骤S2:根据每个所述特征尺寸测量值,分别建立第1修正模型、第2修正模型和第3修正模型; 步骤S3:采用第1修正模型对所述光刻数据版图进行光学临近效应修正; 步骤S4:采用所述第2修正模型和所述第3修正模型对修正后的所述光刻数据版图进行模拟,以获取所述光刻胶的顶部的和底部的特征尺寸模拟值,并根据所述光刻胶的高度值和所述特征尺寸模拟值,计算出所述光刻胶的侧壁和底面之间的夹角; 步骤S5:判断所述夹角的角度是否小于一预警值; 当所述夹角的角度小于所述预警值时,则调整所述光刻数据版图中此处的光强分布,并重新进入所述步骤S4; 当所述夹角的角度大于所述预警值时,即完成修正流程。
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G03 摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备
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