[发明专利]多层布线基板的制造方法、及具备利用该方法制造出的多层布线基板的探针卡、以及多层布线基板

摘要

本发明涉及多层布线基板的制造方法、及具备利用该方法制造出的多层布线基板的探针卡、以及多层布线基板。本发明提供一种能确保较高的尺寸精度、降低平坦性的劣变、翘曲和开裂等风险的多层布线基板的制造方法。多层布线基板的制造方法包括层叠工序，在该层叠工序中，将具有陶瓷层及层叠在该陶瓷层上的收缩抑制层的多个绝缘层进行层叠；对进行了层叠的各绝缘层进行压接，从而形成层叠体的压接工序；以及对层叠体进行烧制的烧制工序，在层叠工序中，对于各绝缘层，在其各自的收缩抑制层的与陶瓷层相对的面的相反面上形成布线电极，并使收缩抑制层的与布线电极相接触的接触区域的周边区域的厚度比该周边区域以外的收缩抑制层的厚度要厚。

主权项

一种多层布线基板的制造方法，其特征在于，包括：层叠工序，在该层叠工序中，将具有陶瓷层、以及层叠在所述陶瓷层上来抑制该陶瓷层的收缩的收缩抑制层的多个绝缘层进行层叠；压接工序，在该压接工序中，将所述多个绝缘层进行压接，从而形成层叠体；以及烧制工序，在该烧制工序中，对所述层叠体进行烧制，在所述层叠工序中，至少在一个所述绝缘层中，在所述收缩抑制层的与所述陶瓷层相对的面的相反面上形成布线电极，并使所述收缩抑制层的至少与所述布线电极相接触的接触区域的周边区域的厚度比该周边区域以外的所述收缩抑制层的厚度要厚。