[发明专利]一种电容器用金属化薄膜有效
| 申请号： | 201410266607.4 | 申请日： | 2014-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN103996536A | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 宋仁祥 | 申请（专利权）人： | 安徽省宁国市海伟电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/14 | 分类号： | H01G4/14;H01G4/005;H01G4/002 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 242300 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电容器用金属化薄膜，包括塑料薄膜底层和金属镀层，所述金属镀层包括直接接触所述塑料薄膜底层的镀锌层和位于所述镀锌层表面的镀铝层、以及位于所述镀铝层表面的三氧化二铝致密保护层，所述塑料薄膜底层材料为一种含有极性基团的单体成分均聚或至少一种单体成分含有极性基团的多种单体成分共聚而成的聚合物；所述塑料薄膜底层用于接触所述金属镀层的面经过在惰性气体和氢气的混合气保护下的电晕放电处理。本发明所述的一种电容器用金属化薄膜，能够简化现有电容器用金属化薄膜金属层铝-锌-铝三层镀膜结构。本发明还公开了上述电容器用金属化薄膜的加工工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电容 器用 金属化 薄膜 | ||
【主权项】：
一种电容器用金属化薄膜，其特征是，包括：塑料薄膜底层和金属镀层，所述金属镀层包括直接接触所述塑料薄膜底层的镀锌层和位于所述镀锌层表面的镀铝层、以及位于所述镀铝层表面的三氧化二铝致密保护层，所述塑料薄膜底层材料为一种含有极性基团的单体成分均聚或至少一种单体成分含有极性基团的多种单体成分共聚而成的聚合物；所述塑料薄膜底层用于接触所述金属镀层的面经过在惰性气体和氢气的混合气保护下的电晕放电处理。
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