[发明专利]一种基于二维半导体晶体的栅控PN结有效

专利信息
申请号: 201410265121.9 申请日: 2014-06-13
公开(公告)号: CN104078508B 公开(公告)日: 2017-09-26
发明(设计)人: 刘景全;郭杰 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/423;H01L29/43
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司31236 代理人: 郭国中
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种基于二维半导体晶体的栅控PN结,包括栅区、源区、漏区、沟道区和衬底。本发明采用对离子导电、对电子绝缘的固态多孔材料作为栅介质层,所述栅介质同时含有正、负两种离子。栅介质与沟道区的界面形成一个理论厚度只有1nm的双电层电容,使得器件可以在较低的栅压下对沟道区静电掺杂。本发明采用分离栅电极结构,通过控制第一栅电极和第二栅电极的电压极性,本发明器件可以实现NP、PN、NN、PP等多种构造。
搜索关键词: 一种 基于 二维 半导体 晶体 pn
【主权项】:
一种基于二维半导体晶体的栅控PN结,包括栅区、源区、漏区、沟道区和衬底,其特征在于,所述栅区位于所述沟道区的下方,所述栅区包括栅介质和栅电极,所述栅电极由两个分离的第一栅电极和第二栅电极构成,所述源区和所述漏区位于所述沟道区的两侧,所述源区、所述漏区和所述栅区设置在所述衬底之上;所述栅介质为对电子绝缘、对离子导电的无机多孔材料,所述栅介质同时含有正、负两种离子;所述正离子为钠离子、镁离子、钾离子、钙离子中一种或多种;所述负离子为氢氧根离子;所述离子能在电场作用下移动到栅介质与沟道区界面,形成双电层电容,实现对沟道区的静电掺杂;所述沟道区采用单层二维半导体晶体;所述无机多孔材料为Al2O3、WO3、Ta2O5、HfO2、ZnO2、TiO2中任一种;所述源区、漏区和所述栅电极材料为导体材料,所述导体材料为Pt、Ti、ITO中任一种;通过控制第一栅电极的电压极性,将第一栅电极上方沟道区掺杂成n型或p型,通过控制第二栅电极的电压极性,将第二栅电极上方沟道区掺杂成n型或p型。
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