[发明专利]采用导电、增强、填充三种不同功能粒子的异向性导电胶有效
| 申请号： | 201410264133.X | 申请日： | 2014-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN104031578A | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 李亚平;荆允昌;李彦卿 | 申请（专利权）人： | 河北大旗光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J163/00;C09J11/04;H01L33/62 |
| 代理公司： | 石家庄海天知识产权代理有限公司 13101 | 代理人： | 田文其 |
| 地址： | 050800 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开一种采用导电、增强、填充三种不同功能粒子的异向性导电胶，它是在环氧树脂胶中分散加入导电、增强、填充三种不同功能的粒子制成的，以其所含功能粒子数计，每2×105立方微米的异向性导电胶中含：直径6微米的树脂芯镀银导电粒子7～8粒；直径6微米的锡增强粒子4～5粒；直径4微米的绝缘导热填充粒子18～20粒，具有制备工艺流程短、导电导热性能好、可靠性高的特点，用于LED倒装芯片封装，能获得导电、散热、粘接性能优越且可靠的技术效果，能够充分满足LED倒装芯片封装技术的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 导电 增强 填充 不同 功能 粒子 向性 | ||
【主权项】：
一种采用导电、增强、填充三种不同功能粒子的异向性导电胶，其特征在于它是在环氧树脂胶中分散加入导电、增强、填充三种不同功能的粒子制成的，以其所含功能粒子数计，每2×105立方微米的异向性导电胶中含：直径6微米的树脂芯镀银导电粒子(2)7～8粒；直径6微米的锡增强粒子(3)4～5粒；直径4微米的绝缘导热填充粒子(1)18～20粒。
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