[发明专利]USB连接母座的设计与生产工艺在审
| 申请号： | 201410264116.6 | 申请日： | 2014-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN105305183A | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 赵光礼 | 申请（专利权）人： | 深圳维盛半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R27/00 | 分类号： | H01R27/00;H01R12/71;H01R43/00 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 王丹凤 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种USB连接母座的设计与生产工艺。其包括以下步骤，提供一具USB标准接口的金属外壳，所述USB标准接口包括设于所述USB标准接口中的胶体及USB标准引脚，所述胶体包括第一表面及第二表面，所述USB标准引脚设在所述第一表面上；在所述第二表面设置信号引脚，所述信号引脚与存储卡表面引脚相适配，使其与邻近的所述金属外壳形成一存储卡卡座。本发明提供了一种USB连接母座的设计与生产工艺，可生产设计出与存储卡进行直接信号传输的USB连接母座。 | ||
| 搜索关键词： | usb 连接 设计 生产工艺 | ||
【主权项】：
一种USB连接母座的设计与生产工艺，其特征在于，包括以下步骤，提供一具USB标准接口的金属外壳，所述USB标准接口包括设于所述USB标准接口中的胶体及USB标准引脚，所述胶体包括第一表面及第二表面，所述USB标准引脚设在所述第一表面上；在所述第二表面设置信号引脚，所述信号引脚与存储卡表面引脚相适配，使其与邻近的所述金属外壳形成一存储卡卡座。
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