[发明专利]一种牛蒡管状打孔基质填充栽培法有效
| 申请号： | 201410261453.X | 申请日： | 2014-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN104081955A | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 丁成夫 | 申请（专利权）人： | 徐州绿维现代农业科技有限公司 |
| 主分类号： | A01G1/00 | 分类号： | A01G1/00 |
| 代理公司： | 徐州市淮海专利事务所 32205 | 代理人： | 华德明 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种牛蒡管状打孔基质填充栽培法，对栽培地进行浇灌；将浇灌过的土地放置1-3天，等到土壤湿度在60%左右时，用打垄机按照行距60-70厘米，宽度15-20厘米，深度130-150厘米进行打垄，并将80%的土填回垄沟内；打孔，按照孔直径8厘米，深度150厘米，孔中心到孔中心距离为10厘米的标准在栽培地上打垂直孔；在垂直孔中填充拌有肥料的基质，在里面均匀拌有牛蒡生长所需的肥料；把牛蒡种子播在垂直孔中的基质上；将种植后的牛蒡种子上盖2厘米厚的土壤，覆土后略低于地平面。这种方法能集中的施肥和浇水，牛蒡能顺着栽培管道轻松的生长，栽培出来的牛蒡，根系粗壮、并且很直，商品性好，商品率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 牛蒡 管状 打孔 基质 填充 栽培法 | ||
【主权项】：
一种牛蒡管状打孔基质填充栽培法，其特征在于，该方法包括以下步骤：（1）浇地：对栽培地进行浇灌；（2）整地打垄：将浇灌过的土地放置1‑3天，等到土壤湿度在60%左右时，用打垄机按照行距60‑70厘米，宽度15‑20厘米，深度130‑150厘米进行打垄，并将80%的土填回垄沟内；（3）打孔：将打垄后的栽培地进行打孔，按照孔直径8厘米，深度120‑140厘米，孔中心到孔中心距离为10厘米的标准在栽培地上打垂直孔；（4）填基质：在垂直孔中填充拌有肥料的基质，基质填到离地面2厘米处；（5）播种：把牛蒡种子播在垂直孔中的基质上；（6）覆土：将种植后的牛蒡种子上盖2厘米厚的土壤，覆土后略低于地平面。
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