[发明专利]球形钨粉制备钨铜合金的方法有效
申请号: | 201410258559.4 | 申请日: | 2014-06-12 |
公开(公告)号: | CN104152734A | 公开(公告)日: | 2014-11-19 |
发明(设计)人: | 周宁;郭创立;杨平;赵伟鹏 | 申请(专利权)人: | 陕西斯瑞工业有限责任公司 |
主分类号: | C22C1/04 | 分类号: | C22C1/04;C22C27/04 |
代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
地址: | 710077 陕西省*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种球形钨粉制备钨铜合金的方法,将混合粉末在200-900MPa压力条件下冷压制成坯料,使坯料的相对密度达到75%-85%;将坯料进行真空脱气,将真空脱气的坯料放入密闭的石墨坩埚中,并在石墨坩埚中放入铜料,铜料摆放于坯料的上表面,铜料的质量为步骤1中合金铜质量的1.1-1.5倍;采用氧化铝对石墨坩埚进行填埋,以5-10℃/min的升温速度对石墨坩埚中的坯料和铜料进行升温,加热到900-1000℃时保温2小时,然后继续升温,在1200-1300℃下进行渗铜,保温1-3h制成钨铜合金。通过本发明制备的钨铜合金具有致密度高、钨和铜相溶性好以及电导率高的优点。 | ||
搜索关键词: | 球形 制备 铜合金 方法 | ||
【主权项】:
球形钨粉制备钨铜合金的方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1、按重量百分比程取10%‑20%的铜粉末和70%‑80%的球形钨粉末进行混合,其中球形钨粉末的直径为2‑8μm,铜粉末为电解铜粉平均粒径为45μm,以100~130r/min速率球磨混合粉末5‑10h,球磨混合粉末时,钢球与混合料的比为5∶1;步骤2、将混合粉末在200‑900MPa压力条件下冷压制成坯料,使坯料的相对密度达到75%‑85%;步骤3、坯料进行真空脱气,将真空脱气的坯料放入密闭的石墨坩埚中,并在石墨坩埚中放入铜料,铜料摆放于坯料的上表面,铜料的质量为步骤1中合金铜质量的1.1‑1.5倍;步骤4、采用氧化铝对石墨坩埚进行填埋,以5‑10℃/min的升温速度对石墨坩埚中的坯料和铜料进行升温,加热到900‑1000℃时保温2小时,然后继续升温,在1200‑1300℃下进行渗铜,保温1‑3h制成钨铜合金。
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