[发明专利]天线效应放电回路及其制造方法有效
| 申请号: | 201410258533.X | 申请日: | 2014-06-11 |
| 公开(公告)号: | CN105185776B | 公开(公告)日: | 2018-08-31 |
| 发明(设计)人: | 吕函庭;叶腾豪 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L27/11551;H01L27/11578;G11C11/40 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
| 地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明公开了一种天线效应放电回路及其制造方法,该天线效应放电电路,具有图案化导体层,其可暴露在工艺中的电荷感应环境。天线效应放电电路具有一端及一栅极,该端连接装置上的一节点,节点受保护以避免电荷累积,栅极例如是电路中场效应晶体管的栅极,累积的电荷可经由该端放电到基板上。一电容耦接在天线效应放电电路的栅极至基板。一电压供应电路,用以提供电压,在装置的操作期间,此电压足够于关闭状态偏置天线效应放电电路。上层的一图案化导体(较佳为最上层)连接天线效应放电电路的栅极与电压供应电路。 | ||
| 搜索关键词: | 天线 效应 放电 回路 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路装置,包括:一基板;多个图案化导体层及层间连接器,位于该基板上,这些层包括一上层及一个或多个下层;一天线效应放电电路,位于基板上且具有一栅极;一电容,具有一第一端及一第二端,该第一端位于该基板内或连接于该基板,该第二端连接到该栅极;一电压供应电路,配置成能提供一电压,该电压足够在运作时的一关闭状态偏置该天线效应放电电路;以及该上层内的一图案化导体连接该栅极及该电压供应电路;其中该上层内的图案化导体透过一第一导体连接于位于该基板上的一通道阱,且透过一第二导体连接于该栅极与该第二端。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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