[发明专利]一种SMD石英晶片晶坨粘接剂及其制备工艺在审
| 申请号： | 201410251765.2 | 申请日： | 2014-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN104004494A | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | 叶竹之;石清;龙利;雷晗 | 申请（专利权）人： | 成都泰美克晶体技术有限公司 |
| 主分类号： | C09J191/06 | 分类号： | C09J191/06;C09J193/04;C09J201/00 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 610017 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种SMD石英晶片晶坨粘接剂，它包括重量份数分别如下的原料：松香：4～8、石蜡：8～12和热熔胶：7～11；其制备工艺，它包括以下步骤：S1、配料：按比例量称取松香、石蜡和热熔胶，并倒入化胶器具内，混合均匀；S2、加热：通过电热炉加热化胶器具，并不断搅拌，使各组分熔化并充分混合；S3、过滤：将步骤S2所得物采用100目～150目的过滤网进行过滤处理，得到细化的熔融状态的粘接剂；S4、保温：将步骤S3所得物倒入恒温电炉内；S5、冷却并得到成品：从恒温电炉内取出熔融状态的粘接剂，放在常温环境下冷却，得到成品。本发明的优点在于：制造成本低、制作方便、粘接晶坨易化胶和环境污染小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smd 石英 晶片 晶坨粘接剂 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
一种SMD石英晶片晶坨粘接剂，其特征在于：它包括重量份数分别如下的原料：松香：4～8、石蜡：8～12和热熔胶：7～11；所述的SMD石英晶片晶坨粘接剂的制备工艺，它包括以下步骤：S1、配料：按比例量称取松香、石蜡和热熔胶，并倒入化胶器具内，混合均匀；S2、加热：通过电热炉加热化胶器具，保持化胶器具内部温度在130℃～140℃之间，并不断搅拌，使各组分熔化并充分混合；S3、过滤：将步骤S2所得物采用100目～150目的过滤网进行过滤处理，得到细化的熔融状态的粘接剂；S4、保温：将步骤S3所得物倒入恒温电炉内，保持恒温电炉内部温度在130℃～140℃之间；S5、冷却并得到成品：从恒温装置内取出熔融状态的粘接剂，放在常温环境下冷却，得到成品。
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