[发明专利]小型陶瓷10瓦16dB衰减片无效
申请号: | 201410235851.4 | 申请日: | 2014-05-29 |
公开(公告)号: | CN104241787A | 公开(公告)日: | 2014-12-24 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 苏州市新诚氏电子有限公司 |
主分类号: | H01P1/22 | 分类号: | H01P1/22 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215129 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种小型陶瓷10瓦16dB衰减片,其包括一氮化铝陶瓷基片,氮化铝陶瓷基片的尺寸为5mm×2.5mm×0.635mm,氮化铝陶瓷基片的背面印刷有高温银浆,氮化铝陶瓷基片的正面印刷有5个电阻及氮化铝银浆导线,银浆导线两端分别连接两个长方形的焊盘,银浆导线之间的5个电阻形成衰减电路。该小型陶瓷10瓦16dB衰减片采用高导热率氮化铝陶瓷作为基片材料,在相同尺寸的功率容量上大大优于氧化铝陶瓷材料,且替代了有毒的氧化铍陶瓷材料,缩减了尺寸满足小型化要求的同时使得产品更环保,同时引进了MWO仿真软件对电路的设计,使得衰减精度得到了提高,并有效控制了产品的回波损耗,获得了更小的驻波比,拓宽了此产品的使用带宽,适用DC-3G全频段,满足了目前的4G网络使用要求。 | ||
搜索关键词: | 小型 陶瓷 10 16 db 衰减 | ||
【主权项】:
一种小型陶瓷10瓦16dB衰减片,其特征在于:包括一氮化铝陶瓷基片,氮化铝陶瓷基片的尺寸为5mm×2.5mm×0.635mm,氮化铝陶瓷基片的背面印刷有高温银浆,氮化铝陶瓷基片的正面印刷有5个电阻及氮化铝银浆导线,银浆导线两端分别连接两个长方形的焊盘,银浆导线之间的5个电阻形成衰减电路;该小型陶瓷10瓦16dB衰减片采用高导热率氮化铝陶瓷作为基片材料,在相同尺寸的功率容量上大大优于氧化铝陶瓷材料,且替代了有毒的氧化铍陶瓷材料,缩减了尺寸满足小型化要求的同时使得产品更环保,同时引进了MWO仿真软件对电路的设计,使得衰减精度得到了提高,并有效控制了产品的回波损耗,获得了更小的驻波比,拓宽了此产品的使用带宽,适用DC‑3G全频段,满足了目前的4G网络使用要求。
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