[发明专利]晶圆固定装置在审
| 申请号: | 201410235850.X | 申请日: | 2014-05-30 |
| 公开(公告)号: | CN105161449A | 公开(公告)日: | 2015-12-16 |
| 发明(设计)人: | 张镇磊;金一诺;张怀东;王坚;王晖 | 申请(专利权)人: | 盛美半导体设备(上海)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陆嘉 |
| 地址: | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 本发明揭示了一种晶圆固定装置,包括:夹具、联轴器和密封圈。夹具包括一盘状部分和一杆状部分,杆状部分中空形成腔体,盘状部分上开有真空气孔,真空气孔与杆状部分的腔体连通,盘状部分上开有环形槽,盘状部分的外周形成有台阶面,台阶面低于盘状部分的端面。联轴器安装在腔体中,联轴器的外壁与腔体的内壁密封配合,联轴器中形成有贯通孔,真空气孔、腔体和贯通孔连通形成真空气槽。密封圈安装在环形槽中,密封圈为耐腐蚀弹性材料制作。本发明的晶圆固定装置在吸附晶圆时,晶圆先不与盘状部分的端面接触,而是先与密封圈接触,提高了晶圆固定装置的气密性,使得晶圆能够被牢固地吸附在晶圆固定装置上,因此,可以对盘状部分的端面平整度的加工要求减低,以节省成本。 | ||
| 搜索关键词: | 固定 装置 | ||
【主权项】:
一种晶圆固定装置,其特征在于,包括:夹具,所述夹具包括一盘状部分和一杆状部分,所述杆状部分中空形成腔体,所述盘状部分上开有真空气孔,所述真空气孔与杆状部分的腔体连通,所述盘状部分上开有环形槽,所述盘状部分的外周形成有台阶面,所述台阶面低于盘状部分的端面;联轴器,所述联轴器安装在所述腔体中,联轴器的外壁与腔体的内壁密封配合,联轴器中形成有贯通孔,所述真空气孔、腔体和贯通孔连通形成真空气槽;密封圈,所述密封圈安装在所述环形槽中,密封圈为耐腐蚀弹性材料制作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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