[发明专利]晶圆固定装置在审

专利信息
申请号: 201410235850.X 申请日: 2014-05-30
公开(公告)号: CN105161449A 公开(公告)日: 2015-12-16
发明(设计)人: 张镇磊;金一诺;张怀东;王坚;王晖 申请(专利权)人: 盛美半导体设备(上海)有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 陆嘉
地址: 201203 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明揭示了一种晶圆固定装置,包括:夹具、联轴器和密封圈。夹具包括一盘状部分和一杆状部分,杆状部分中空形成腔体,盘状部分上开有真空气孔,真空气孔与杆状部分的腔体连通,盘状部分上开有环形槽,盘状部分的外周形成有台阶面,台阶面低于盘状部分的端面。联轴器安装在腔体中,联轴器的外壁与腔体的内壁密封配合,联轴器中形成有贯通孔,真空气孔、腔体和贯通孔连通形成真空气槽。密封圈安装在环形槽中,密封圈为耐腐蚀弹性材料制作。本发明的晶圆固定装置在吸附晶圆时,晶圆先不与盘状部分的端面接触,而是先与密封圈接触,提高了晶圆固定装置的气密性,使得晶圆能够被牢固地吸附在晶圆固定装置上,因此,可以对盘状部分的端面平整度的加工要求减低,以节省成本。
搜索关键词: 固定 装置
【主权项】:
一种晶圆固定装置,其特征在于,包括:夹具,所述夹具包括一盘状部分和一杆状部分,所述杆状部分中空形成腔体,所述盘状部分上开有真空气孔,所述真空气孔与杆状部分的腔体连通,所述盘状部分上开有环形槽,所述盘状部分的外周形成有台阶面,所述台阶面低于盘状部分的端面;联轴器,所述联轴器安装在所述腔体中,联轴器的外壁与腔体的内壁密封配合,联轴器中形成有贯通孔,所述真空气孔、腔体和贯通孔连通形成真空气槽;密封圈,所述密封圈安装在所述环形槽中,密封圈为耐腐蚀弹性材料制作。
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