[发明专利]一种含硅环氧树脂表面金属化的方法有效

专利信息
申请号: 201410235106.X 申请日: 2014-05-29
公开(公告)号: CN104005027A 公开(公告)日: 2014-08-27
发明(设计)人: 王宝成;李泽义;薛晓卫;张文晗 申请(专利权)人: 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
主分类号: C23C28/02 分类号: C23C28/02;C23C18/20;C23C18/30;C23C18/24;C23C18/36;C25D5/12
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 徐文权
地址: 710068 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种含硅环氧树脂表面金属化方法,该方法采用物理粗化和化学粗化相结合的方式提高镀层结合力,通过除油、电性调整、活化、速化、化学镀镍和电镀镍金等工艺流程实现含硅环氧树脂表面金属化,经可靠性实验验证,金属镀层与含硅环氧树脂底层附着力良好,金属镀层耐温度冲击性能良好。
搜索关键词: 一种 环氧树脂 表面 金属化 方法
【主权项】:
一种含硅环氧树脂表面金属化的方法,其特征在于,包括以下步骤:1)冲刷含硅环氧树脂的表面,再通过硅酸钠溶液对含硅环氧树脂表面进行除油,然后通过铬酸或高锰酸钾溶液咬蚀含硅环氧树脂的表面,并通过羟乙基乙二胺溶液调整含硅环氧树脂表面的电性;2)通过胶体钯溶液对步骤1)得到的经电性调整的含硅环氧树脂进行活化处理,使含硅环氧树脂的表面吸附一层胶体钯,再通过草酸溶液溶解胶体钯表面的锡类化合物;3)配制氯化镍及次磷酸钠的碱性溶液,然后将经步骤2)处理的含硅环氧树脂放置到氯化镍及次磷酸钠的碱性溶液中,在次磷酸钠的还原作用下,镍离子沉积在含硅环氧树脂的表面,并在胶体钯的表面形成一层化学镍层;4)将步骤3)得到的带有一层化学镍层的含硅环氧树脂放置到酸性环境中,然后给该化学镍层上依次电镀镍镀层及镀金层,完成含硅环氧树脂表面金属化。
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