[发明专利]一种高效散热的一体化LED灯管结构及其生产工艺

摘要

本发明涉及一种高效散热的一体化LED灯管结构及其生产工艺，铝壳的水平壁面为封装平面，该封装平面上设置印制电路层；铝壳的印制电路层上焊接芯片，铝壳的打围胶层所围成的区域内设置硅胶层，硅胶层上表面均匀涂敷一层荧光粉涂层；铝壳的印制电路层上直接焊接智能IC驱动元件，每个芯片两端分别连接一个稳压管。本发明从根本上取消了芯片-支架-铝基板-管体的多级热阻障碍，改善传热途径，大大缩短传热距离；取消了支架、铝基板，降低生产成本；解决了出光效率降低、光衰变大等问题；无需外接驱动模组，完成自动贴合；把智能驱动IC及电子元件工作时产生的热量通过铝管直接传输到外部，提升了驱动模块的散热效果，延长了电源使用寿命。

主权项

一种高效散热的一体化LED灯管的生产工艺，其特征在于，由以下步骤组成：⑴首先，选取由金属铝组成的横截面为半圆形的管状铝壳，采用半圆形结构的PC罩并且PC罩的水平端面与铝壳的水平端面固定拼接，位于铝壳的水平壁面设置为封装平面，封装前先在铝管的封装平面上涂覆一层绝缘层，进行烘烤硬化之后，在绝缘层上通过微细布线技术印制电路层，在印制电路层上直接焊接LED芯片及IC驱动电源；其中的绝缘层制作过程为：选取由氮化硅、氮化硼、二氧化硅、氧化铝组成的混合物并且这四种原料的重量份数比依次为4∶3∶2∶1，加入经水解处理后的硅烷偶联剂组成混合物，该混合物再与环氧树脂以6：4的重量份数比例混合，制得铝基板用环氧胶绝缘层；⑵然后，在已焊接的每个芯片两端连接一个稳压管，防止由于其中一颗芯片损坏导致整个灯串不亮的现象；⑶在铝壳的水平壁面边缘处灌封一圈高度为1.5mm的打围胶层，此打围胶层所围成的区域内均匀填充透明导热硅胶从而形成硅胶层，该硅胶层高度大于芯片厚度50‑100微米，使透明导热硅胶完全包住芯片并将芯片与打围胶层之间的间隙填平，形成一个胶层平面；⑷烘烤使硅胶层固化之后，在硅胶层上表面均匀涂敷一层荧光粉涂层并且位于荧光粉涂层与芯片之间由硅胶隔离，最后，在荧光粉涂层上表面再覆盖一层保护硅胶，使其形成一层膜与外界隔绝。