[发明专利]一种碱性无氰镀铜的电镀液及电镀方法在审
| 申请号： | 201410231908.3 | 申请日： | 2014-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN105274589A | 公开（公告）日： | 2016-01-27 |
| 发明（设计）人： | 石明 | 申请（专利权）人： | 无锡永发电镀有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/18 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 杨晞 |
| 地址： | 214100 江苏省无锡市惠*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种碱性无氰镀铜的电镀液及电镀方法。该电镀液包括15～25g/L的Cu2(OH)2CO3、含量为64～102g/L的5,5-二甲基乙内酰脲、含量为20～40g/L的柠檬酸盐和含量为10～16g/L的焦磷酸盐。本发明镀液以5,5-二甲基乙内酰脲为配位剂，以柠檬酸盐为辅助配位剂，以焦磷酸盐为导电剂，由此使得镀液具有较好的分散力和深度能力，阴极电流效率高，镀液性能优异。采用在镀液在碱性条件下电镀获得的镀层的孔隙率低，采用该镀液获得的镀层质量良好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碱性 镀铜 电镀 方法 | ||
【主权项】：
一种碱性无氰镀铜的电镀液，其特征在于，包括含量为15～25g/L的Cu2(OH)2CO3、含量为64～102g/L的5,5‑二甲基乙内酰脲、含量为20～40g/L的柠檬酸盐和含量为10～16g/L的焦磷酸盐。
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