[发明专利]一种具有表面多孔结构的银铜双金属丝网状整体催化剂的制备方法有效
申请号: | 201410230408.8 | 申请日: | 2014-05-28 |
公开(公告)号: | CN103977817A | 公开(公告)日: | 2014-08-13 |
发明(设计)人: | 许效红;赵娜;唐斌 | 申请(专利权)人: | 山东大学 |
主分类号: | B01J23/89 | 分类号: | B01J23/89;B01J37/34 |
代理公司: | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人: | 张宏松 |
地址: | 250100 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明涉及一种基于表面多孔结构的丝网整体催化剂的制备方法。该方法包括(1)用Cu线制备盘状Cu丝网基底并超声清洗;(2)配制电沉积溶液:电沉积溶液为硫酸铜、硝酸银、氨水和氯化铵的混合溶液;(3)采用三电极体系在电化学工作站上进行电沉积,所述三电极体系采用步骤(1)所述的盘状Cu丝网基底为工作电极,铂片电极为对电极,饱和甘汞电极为参比电极;分别制得表面三维多孔的Cu单金属、Ag单金属或Ag/Cu双金属丝网整体催化剂。本发明的催化剂具有优异的导热、导电性能以及高催化活性,通过控制沉积参数及电镀液的组成可以方便的控制多孔薄膜的厚度、孔结构及组成,制备方法绿色、简单、经济、快速,适合大规模生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 表面 多孔 结构 双金属 丝网 整体 催化剂 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种具有表面多孔结构的银铜双金属丝网状整体催化剂的制备方法,包括步骤如下:(1)用Cu线制备盘状Cu丝网基底或直接采用商购盘状Cu丝网为基底,超声清洗;(2)配制电沉积溶液:电沉积溶液为硫酸铜、硝酸银、氨水和氯化铵的混合溶液,溶液中含有0~60mmol/L的Cu(SO4)2、0~60mmol/L的AgNO3、0~3mol/L的NH3·H2O和0~4mol/L的NH4Cl;其中Cu(SO4)2和AgNO3不同时为0,(3)采用三电极体系在电化学工作站上进行电沉积,所述三电极体系采用步骤(1)所述的盘状Cu丝网基底为工作电极,铂片电极为对电极,饱和甘汞电极为参比电极;分别制得表面三维多孔结构的Cu单金属、Ag单金属或双金属Ag/Cu丝网整体催化剂。
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