[发明专利]一种地下室无水平支撑基坑的施工方法有效
| 申请号： | 201410227624.7 | 申请日： | 2014-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN104131566A | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 苏伟;安家伟;陈逸宾 | 申请（专利权）人： | 中国建筑第四工程局有限公司 |
| 主分类号： | E02D17/02 | 分类号： | E02D17/02;E02D17/04;E02D19/10;E02D19/18 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人： | 刘楠 |
| 地址： | 550006 *** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种地下室无水平支撑基坑的施工方法。该方法采用二级基坑支护法进行施工；第一级是先沿地下室外缘施工一圈闭合的水泥搅拌桩，利用水泥搅拌桩在地下室外缘形成闭合的止水帷幕；然后在闭合的止水帷幕内通过降水井降低地下水位，进行第一阶段土方开挖，并同时完成预制管柱的施工；第二级是采用SMW工法完成基坑的二级支护和止水帷幕，通过降水井降水后，然后再进行以下土方的开挖。本发明在满足基坑支护安全的前提下，取消了基坑水平内支撑，可节约施工成本和加快施工进度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 地下室 水平 支撑 基坑 施工 方法 | ||
【主权项】：
一种地下室无水平支撑基坑的施工方法，其特征在于：该方法采用二级基坑支护法进行施工；第一级是先沿地下室外缘施工一圈闭合的水泥搅拌桩，利用水泥搅拌桩在地下室外缘形成闭合的止水帷幕；然后在闭合的止水帷幕内通过降水井降低地下水位，进行第一阶段土方开挖，并同时完成预制管柱的施工；第二级是采用SMW工法完成基坑的二级支护和止水帷幕，然后再进行以下土方的开挖。
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