[发明专利]一种MOS栅控晶闸管的制造方法在审
申请号: | 201410226744.5 | 申请日: | 2014-05-26 |
公开(公告)号: | CN103972086A | 公开(公告)日: | 2014-08-06 |
发明(设计)人: | 陈万军;肖琨;程武;杨骋;王珣阳;孙瑞泽;张波 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01L21/332 | 分类号: | H01L21/332 |
代理公司: | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人: | 李顺德;王睿 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明涉及半导体技术,具体的说是涉及一种MOS栅控晶闸管的制造方法。本发明的方法的主要步骤为:制备衬底;进行正面P型杂质离子注入,在N型漂移区上层形成P型掺杂层,所述P型掺杂层的浓度为不均匀的;在N型漂移区上层进行栅氧热生长,栅氧层上进行多晶硅栅淀积;进行正面N型杂质离子注入,在P型掺杂层上层形成N型掺杂层,所述N型掺杂层的浓度为不均匀的;在N型掺杂层上层制作P+阴极接触区;在P型衬底背面制作阳极区。本发明的有益效果为,在不损害器件耐压及正向导通能力情况下,能提高器件的dV/dt抗性能力,并且本发明的实现方式能与现有工艺相兼容。本发明尤其适用于MOS栅控晶闸管的制造。 | ||
搜索关键词: | 一种 mos 晶闸管 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种MOS栅控晶闸管的制造方法,其特征在于,包括以下步骤: a.制备衬底,具体为在P型衬底上层外延生长N型漂移区; b.进行正面P型杂质离子注入,在N型漂移区上层形成P型掺杂层,所述P型掺杂层的浓度为不均匀的,具体为P型掺杂层靠近MOS栅控晶闸管栅极沟道区一侧的浓度低于另一侧的浓度; c.在N型漂移区上层进行栅氧热生长,栅氧层上进行多晶硅栅淀积; d.进行正面N型杂质离子注入,在P型掺杂层上层形成N型掺杂层,所述N型掺杂层的浓度为不均匀的,具体为N型掺杂层靠近MOS栅控晶闸管栅极沟道区一侧的浓度低于另一侧的浓度; e.在N型掺杂层上层制作P+阴极接触区; f.在P型衬底背面制作阳极区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造