[发明专利]一种MOS栅控晶闸管的制造方法在审

专利信息
申请号: 201410226744.5 申请日: 2014-05-26
公开(公告)号: CN103972086A 公开(公告)日: 2014-08-06
发明(设计)人: 陈万军;肖琨;程武;杨骋;王珣阳;孙瑞泽;张波 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L21/332 分类号: H01L21/332
代理公司: 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 代理人: 李顺德;王睿
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及半导体技术,具体的说是涉及一种MOS栅控晶闸管的制造方法。本发明的方法的主要步骤为:制备衬底;进行正面P型杂质离子注入,在N型漂移区上层形成P型掺杂层,所述P型掺杂层的浓度为不均匀的;在N型漂移区上层进行栅氧热生长,栅氧层上进行多晶硅栅淀积;进行正面N型杂质离子注入,在P型掺杂层上层形成N型掺杂层,所述N型掺杂层的浓度为不均匀的;在N型掺杂层上层制作P+阴极接触区;在P型衬底背面制作阳极区。本发明的有益效果为,在不损害器件耐压及正向导通能力情况下,能提高器件的dV/dt抗性能力,并且本发明的实现方式能与现有工艺相兼容。本发明尤其适用于MOS栅控晶闸管的制造。
搜索关键词: 一种 mos 晶闸管 制造 方法
【主权项】:
一种MOS栅控晶闸管的制造方法,其特征在于,包括以下步骤: a.制备衬底,具体为在P型衬底上层外延生长N型漂移区; b.进行正面P型杂质离子注入,在N型漂移区上层形成P型掺杂层,所述P型掺杂层的浓度为不均匀的,具体为P型掺杂层靠近MOS栅控晶闸管栅极沟道区一侧的浓度低于另一侧的浓度; c.在N型漂移区上层进行栅氧热生长,栅氧层上进行多晶硅栅淀积; d.进行正面N型杂质离子注入,在P型掺杂层上层形成N型掺杂层,所述N型掺杂层的浓度为不均匀的,具体为N型掺杂层靠近MOS栅控晶闸管栅极沟道区一侧的浓度低于另一侧的浓度; e.在N型掺杂层上层制作P+阴极接触区; f.在P型衬底背面制作阳极区。 
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