[发明专利]金属互连结构及其制造方法有效
| 申请号: | 201410217927.0 | 申请日: | 2014-05-21 |
| 公开(公告)号: | CN103985669A | 公开(公告)日: | 2014-08-13 |
| 发明(设计)人: | 鲍宇 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/768 | 分类号: | H01L21/768;H01L23/532 |
| 代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 王宏婧 |
| 地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 本发明提供一种金属互连结构及其制造方法,利用前一金属互连层的回刻蚀形成的沟槽增大了碳纳米管的生长面积,更利于碳纳米管的高密度生长,由此形成的高密度碳纳米管可以作为后续通孔中再生长碳纳米管的生长源,提高了通孔中再生长碳纳米管的高密度,由此能够保证了通孔中生长出来的碳纳米管的密度,提高了金属互连结构的性能。 | ||
| 搜索关键词: | 金属 互连 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种金属互连结构的制造方法,其特征在于,包括:提供形成有前一金属互连层和前一互连介质层的半导体衬底,所述金属互连层形成于所述前一互连介质层的沟槽中;对所述前一金属互连层进行回刻蚀;在回刻蚀后的前一层金属互连层上形成多个垂直的碳纳米管;在形成所述碳纳米管的器件表面上沉积中间介质层;在所述中间介质层中形成暴露部分碳纳米管顶部的通孔;在所述通孔中再生长碳纳米管;在包含有再生长碳纳米管的器件表面形成下一互连介质层;对所述下一互连介质层进行沟槽刻蚀后形成下一金属互连层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





