[发明专利]大芯片水平布置的LED光机模组有效
| 申请号： | 201410213295.0 | 申请日： | 2014-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN103968286A | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 张继强;张哲源;朱晓冬 | 申请（专利权）人： | 贵州光浦森光电有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;H05B37/02;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 杭州新源专利事务所(普通合伙) 33234 | 代理人： | 李大刚;刘晓阳 |
| 地址： | 562400 贵州省黔西南布依族*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大芯片水平布置的LED光机模组，包括印有银浆电路(414)的透明的光机模板(43)，银浆电路(414)在光机模板(43)上形成有接口导线，其接口导线的宽度和间距与LED照明大芯片(420)和LED驱动电源大芯片(410)的宽度W和间距WJG相同；对于大型光机模组中功率较大的，或还需通过过渡电路集成透明块(430)将光机模板(43)与1个以上的LED驱动电源大芯片(410)连接；再将LED驱动电源大芯片(410)和LED照明大芯片(420)带银浆电路(414)的一面透明光机模板(43)带银浆电路(414)的一面按接口导线对焊得LED光机模组。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 水平 布置 led 模组 | ||
【主权项】：
大芯片水平布置的LED光机模组，其特征在于：包括印有银浆电路(414)的透明的光机模板(43)，银浆电路(414)在光机模板(43)上形成有接口导线，其接口导线的宽度和间距与LED照明大芯片(420)和LED驱动电源大芯片(410)的宽度W和间距WJG相同；对于大型光机模组中功率较大的，或还需通过过渡电路集成透明块(430)将光机模板(43)与1个以上的LED驱动电源大芯片(410)连接；再将LED驱动电源大芯片(410)和LED照明大芯片(420)带银浆电路(414)的一面透明光机模板(43)带银浆电路(414)的一面按接口导线对焊得LED光机模组。
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