[发明专利]防裂地砖在审

专利信息
申请号: 201410206423.9 申请日: 2014-05-15
公开(公告)号: CN104003660A 公开(公告)日: 2014-08-27
发明(设计)人: 周鹏 申请(专利权)人: 周鹏
主分类号: C04B28/00 分类号: C04B28/00;C04B14/06;C04B14/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230000 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种防裂地砖,由以下重量份的原料组成,黑刚玉砂20-30份、煤渣15-20份、粘土10-12份、225水泥25-28份、硅砂13-15份、硅灰石8-10份、椰壳炭10-12份、无机颜料6-7份,其具体制备步骤如下:将黑刚玉砂、煤渣、硅灰石、椰壳炭经机械粉碎粉末,按配方比例搅拌均匀,然后加入体积比为15-20%的水,然后经成球机制成粒径为2-4mm的生料球,250-300℃下干燥3-5h,将干燥后的生料球在1150-1250℃下高温焙烧6-8min,即得初级陶粒;本发明以废弃物为原料制成的地砖,旨在解决现有地砖由水泥及粘土制成消耗资源大、同时具有防裂作用,不容易损坏,成本高的问题。
搜索关键词: 地砖
【主权项】:
防裂地砖,其特征在于,由以下重量份的原料组成,黑刚玉砂20‑30份、煤渣15‑20份、粘土10‑12份、225水泥25‑28份、硅砂13‑15份、硅灰石8‑10份、椰壳炭10‑12份、无机颜料6‑7份,其具体制备步骤如下:(1)将黑刚玉砂、煤渣、硅灰石、椰壳炭经机械粉碎粉末,按配方比例搅拌均匀,然后加入体积比为15‑20%的水,然后经成球机制成粒径为2‑4mm的生料球,250‑300℃下干燥3‑5h,将干燥后的生料球在1150‑1250℃下高温焙烧6‑8min,即得初级陶粒;(2)将干燥好的初级陶粒进行压制成型;(3)将压制成型的陶瓷坯体在1150℃~1200℃下烧结60~80分钟,得到所述的地砖陶瓷。
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