[发明专利]可实现温场均匀分配的孔板与风道有效

专利信息
申请号: 201410206020.4 申请日: 2014-05-15
公开(公告)号: CN103982992B 公开(公告)日: 2017-03-08
发明(设计)人: 李冬冬;吴静怡;黄永华 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: F24F13/06 分类号: F24F13/06
代理公司: 上海旭诚知识产权代理有限公司31220 代理人: 郑立
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种可实现温场均匀分配的孔板与风道,包括通风管道和静压室,通风管道与静压室相连通并在静压室的内部延伸,静压室通过布置有通风孔的送风孔板与试验空间相连通,通风孔在送风孔板上的分布密度与从静压室到送风孔板的气流在送风孔板上的分布流量相关,气流首先从通风管道进风口进入到通风管道,通过通风管道进入到静压室,然后通过静压室的送风孔板上的通风孔进入到试验空间,以在试验空间内获得均匀的温场;本发明提供了一种可实现温场均匀分配的孔板与风道,该结构在试验空间的送风作业时,能够实现降压和气流的均匀分配,以达到试验空间要求的效果。
搜索关键词: 实现 均匀 分配 风道
【主权项】:
一种可实现温场均匀分配的孔板和风道,包括通风管道和静压室,所述静压室通过布置有通风孔的送风孔板与试验空间相连通,所述静压室与通风管道相连通;气流从通风管道进风口进入到所述通风管道,通过所述通风管道进入到所述静压室,然后通过所述通风孔进入到所述试验空间;其特征在于,在所述送风孔板上,所述通风孔的分布是不均匀的;所述通风孔在所述送风孔板上的分布密度与从所述静压室到所述送风孔板的气流在所述送风孔板上的分布流量相关;在所述送风孔板上所述气流的所述分布流量大的区域,所述通风孔的所述分布密度小;在所述送风孔板上所述气流的所述分布流量小的区域,所述通风孔的所述分布密度大;所述通风管道从所述静压室的前壁在高度方向上的中间部位处进入所述静压室并在所述静压室的内部延伸,所述通风管道与所述送风孔板之间保留有开档间隙;所述通风管道从所述静压室的所述前壁延伸到所述静压室的后壁;所述通风管道的管壁上布置有不均匀分布的送风口;所述送风孔板至少包括第一区域、第二区域和第三区域;所述第一区域分布在所述送风孔板的中部;所述第三区域分布在所述送风孔板的边缘处;所述第二区域分布在所述第一区域和所述第三区域之间;在所述第一区域内的所述通风孔的所述分布密度最大,在所述第三区域内的所述通风孔的所述分布密度最小;所述第一区域为菱形,所述第三区域为矩形框形。
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