[发明专利]一种使用区熔法拉制单晶硅棒的高频线圈在审
| 申请号： | 201410201565.6 | 申请日： | 2014-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN103993349A | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 刘朝轩 | 申请（专利权）人： | 洛阳金诺机械工程有限公司 |
| 主分类号： | C30B13/20 | 分类号： | C30B13/20;C30B15/14;C30B29/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 471000 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 一种使用区熔法拉制单晶硅棒的高频线圈，涉及高频线圈技术领域，本发明通过在高频线圈(2)的中部设置拉制孔(5)，在所述拉制孔向外呈放射状设置导流槽(4)，可以迫使电流往高频线圈拉制孔以外的地方分流，进而克服电流走近路造成线圈中部温度高外围温度的低的弊端，进一步，本发明还通过在导流槽与开口之间设置分流槽(10)，在提高分流电流的同时，还可以迫使电流朝拉制孔处流动，进而保证拉制孔的温度不会过低等，本发明大大提高了能量利用率，降低生产成本、大量节约能源等优点，易于在区熔法生产单晶硅行业推广实施。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 使用 法拉 制单 晶硅棒 高频 线圈 | ||
【主权项】：
一种使用区熔法拉制单晶硅棒的高频线圈，包括高频线圈(2)和连接座(8)，其特征是：在高频线圈(2)的上部面中部设有向下的环形台阶(3)，在高频线圈(2)的下部面中部设有向上凹陷面(11)，在高频线圈(2)的外部环绕设置冷却介质通路(12)，所述冷却介质通路(12)的两端分别连接连接座(8)，在两连接座(8)之间的高频线圈(2)上设有自高频线圈(2)外缘贯通至拉制孔(5)的开口(6)，所述拉制孔(5)设置在高频线圈(2)的中部，在拉制孔(5)向外呈放射状设有至少两个导流槽(4)，在所述导流槽(4)与导流槽(4)之间的高频线圈(2)上设有分流槽(10)形成所述的使用区熔法拉制单晶硅棒的高频线圈。
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