[发明专利]一种LTCC高通滤波器有效
申请号: | 201410200419.1 | 申请日: | 2014-05-13 |
公开(公告)号: | CN103944525B | 公开(公告)日: | 2017-05-03 |
发明(设计)人: | 汪杰;张慧景;王啸;濮嵩;王会 | 申请(专利权)人: | 苏州博海创业微系统有限公司;中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 |
主分类号: | H03H5/00 | 分类号: | H03H5/00 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 215163 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于LTCC多层陶瓷技术的高通滤波器,包括输入端、输出端和接地电极。所述高通滤波器是由四个电容和三个电感共七个电抗元件构成的七阶滤波器,并通过LTCC多层结构实现这个滤波器。滤波器的输入输出通过印刷在LTCC基板两个端头的焊盘实现;为了减小滤波器内部元件对地的寄生电容,改善高通滤波器高频段的插入损耗,LTCC基板内没有整片的接地层,而是通过LTCC基板侧面电极及底面焊盘和地相连。该高通滤波器封装结构为标准的1206(3.2mm×1.6mm)封装结构,具有体积小、成本低、带内插损小、带外抑制高、温度稳定性好、方便使用等优点,有利于批量生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 ltcc 滤波器 | ||
【主权项】:
一种LTCC高通滤波器,包括输入端和输出端,其特征在于,包括四个依次串联连接的电容和三个并联连接的电感,实现这些电抗元件的导体印刷在LTCC多层生瓷表面,并通过打孔、填孔、网印、层压、烧结工艺形成滤波器;采用LTCC叠层结构通过三维互连实现这7个电抗元件的连接,多个电感采用垂直螺旋电感,通过垂直通孔实现不同层之间的互连;多个电容采用垂直交指电容结构;电容和电感之间也采用垂直互连连接;包括多层LTCC陶瓷基板,其中,在基板的两个侧面印刷有可焊金属条带作为滤波器的接地电极,基板的两个端头覆盖有可焊金属,分别形成滤波器的输入和输出电极;第一、第二、第三电感采用多层陶瓷介质上的螺旋电感实现,不同陶瓷介质层之间的金属导体用通孔实现互连;第一、第二、第三、第四电容通过在多层陶瓷介质层的交指电容实现,不同陶瓷介质层之间的电容极板用通孔实现互连;所述的多层LTCC陶瓷基板共有24层,其中第1~8层是空白层,第一电感、第二电感、第三电感在第9~14层上,第一电容、第二电容、第三电容、第四电容在第19~22层上;第19、21层为第一电容、第二电容、第三电容、第四电容的一个极板,这两层的极板通过金属通孔相连;第一电容、第二电容、第三电容、第四电容的另一个极板在第20、22层上,这两层的极板通过金属通孔相连;第一电容、第二电容通过第19、21层上的金属相连;第二电容、第三电容通过第20、22层上的金属相连;第三电容、第四电容通过第19、21层上的金属相连;第一电感的始端在第14层上,并和第一电容、第二电容第19层上的金属通过通孔相连,末端通过第9层的金属和侧面的接地电极相连;第二电感的始端在第14层上,并和第二电容、第三电容第20层上的金属通过通孔相连,末端通过第11层的金属和侧面的接地电极相连;第三电感的始端在第14层上,并和第三电容、第四电容第19层上的金属通过通孔相连,末端通过第9层的金属和侧面的接地电极相连;第一电感、第三电感通过第9层的金属相连,并继而和侧面的接地电极相连。
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