[发明专利]一种半导体芯片粘接方法

摘要

本发明公开了一种半导体芯片粘接方法，其具体步骤为：第一步，选择粘接胶；第二步，控制粘接胶形成胶点并确定胶点质量；第三步，测量圆形胶膜的半径和厚度得到体积；第四步，确定粘接芯片所需固化后的粘接胶体积；第五步，确定涂胶时芯片所需粘接胶胶点个数；第六步，在粘接区的顶点旁边排布胶点；第七步，确定粘接区短边的临界范围；第八步，以粘接区短边的相邻临界范围的中点为界限排布胶点；第九步，芯片粘接与固化；至此，实现了半导体芯片的粘接。本发明减少了芯片在经过按压后某些部位粘接胶胶量过多而另一些部位缺少粘接胶的问题，可有效提高生产线涂胶粘片工序的可靠性。 

主权项

一种半导体芯片粘接方法，其特征在于具体步骤为：第一步  选择粘接胶半导体芯片与封装管壳之间通过粘接胶连接，选择黏度大于200mPa·s的粘接胶；第二步  控制粘接胶形成胶点并确定胶点质量粘接胶胶点通过点胶机实现，并控制胶点质量＞0.05mg，误差＜0.5%；粘接胶胶点的质量通过先称量n个胶点的总质量，然后除以n得到每个胶点的质量，其中n>100；第三步  测量圆形胶膜的半径和厚度得到体积将质量为的胶点滴置在表面光滑的衬底A和衬底B之间，经过按压、固化操作后，采用剪切拉力测试仪分离衬底A和衬底B后，在其中一个衬底上得到圆形胶膜；测量显微镜测得圆形胶膜的半径为，台阶仪测得圆形胶膜的厚度为，则圆形胶膜的体积为；当圆形胶膜厚度为时，圆形胶膜的半径为；第四步  确定粘接芯片所需固化后的粘接胶体积半导体芯片为长方形，设芯片的短边为，长边为，固化后的圆形胶膜厚度为；固化后的粘接胶体积为芯片下方的粘接胶体积加上溢胶体积；芯片下方的粘接胶体积：；溢胶体积通过将溢胶体积等效模型中斜线填充的面积等效为网格填充的长方形面积，长方形的宽度为，溢胶体积；固化后的粘接胶体积；第五步  确定涂胶时芯片所需粘接胶胶点个数质量为的粘接胶胶点固化后形成的圆形胶膜的体积为，芯片粘接所需固化后的粘接胶体积为，所以，涂胶时芯片所需质量为的粘接胶胶点个数为；第六步  在粘接区的顶点旁边排布胶点涂胶时将粘接胶胶点排布在封装管壳上的芯片粘接区，粘接区的形状、大小与长方形芯片完全相同；以芯片粘接区左下角顶点为原点，短边为X轴，长边为Y轴建立直角坐标系；由于芯片粘接按压时，四个顶点处总是最后溢胶，因此，为保证100%的溢胶，排布粘接胶胶点需要首先照顾顶点；在芯片粘接区的顶点旁边排布胶点，这些胶点与粘接区顶点的距离为圆形胶膜的半径，且与连接顶点两个边的距离均为；第七步  确定粘接区短边的临界范围当芯片粘接区的短边时，在芯片短边的两个顶点旁排布一个胶点；当芯片粘接区的短边时，在芯片短边的两个顶点旁排布两个胶点；当芯片粘接区的短边时，在芯片短边的两个顶点旁排布两个胶点；同时，在这两个胶点的位置中间再排布一个胶点以照顾短边处溢胶；当芯片粘接区的短边时，在芯片短边的两个顶点旁排布两个胶点；同时，在这两个胶点的位置中间再排布两个胶点以照顾短边处溢胶；第八步  以粘接区短边的相邻临界范围的中点为界限排布胶点当芯片粘接区的短边时，在粘接区两个短边内侧分别排布一个胶点尚有富余，需换用质量小于的粘接胶胶点，在固化后的胶膜厚度不变的情况下，圆形胶膜的半径会变小进而使的值变小，直至；当芯片粘接区的短边时，先在粘接区两个短边内侧分别排布一个粘接胶胶点，坐标分别为、，余下的个点以一列的形式按Y轴方向等间距排布，这列点的X轴坐标为；当芯片粘接区的短边时，先在粘接区两个短边内侧分别排布两个粘接胶胶点，坐标分别为、、、，余下的个点以一列的形式按Y轴方向等间距排布，这列点的X轴坐标为；当芯片粘接区的短边时，先在粘接区两个短边内侧分别排布三个粘接胶胶点，坐标分别为、、、、、；若余下的点数为奇数，则先在处排布一个点，再将余下的点以两列的形式按Y轴方向等间距排布，这两列点的X轴坐标分别为、；当芯片粘接区的短边时，先在粘接区两个短边内侧分别排布四个粘接胶胶点，坐标为、、、、、、、；若，先在处排布一个点；若，先在、处各排布一个点；再将余下的点以三列的形式按Y轴方向等间距排布，这三列点的X轴坐标分别为、、；当芯片粘接区的短边时，在粘接区的两个短边内侧分别排布四个胶点尚且不足，需换用质量大于的粘接胶胶点，在固化后的胶膜厚度不变的情况下， 圆形胶膜的半径会变大进而使的值变大，直至；第九步  芯片粘接与固化用真空吸头吸起芯片并移至芯片粘接区上方，向下按压芯片直至粘接胶从芯片四周溢出，解除吸头真空，然后再对粘附有芯片的管壳进行固化；至此，实现了半导体芯片的粘接。