[发明专利]存储器及存储器球位焊垫的布局方法在审
| 申请号： | 201410192676.5 | 申请日： | 2014-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN104810340A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 林正隆;梁万栋;徐政玮 | 申请（专利权）人： | 森富科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;李静 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种存储器及存储器球位焊垫的布局方法，存储器包括基板与多个存储器球位焊垫。多个存储器球位焊垫配置于基板的四周以形成回字型，并且多个存储器球位焊垫以镜像方式来形成左右对称，其中回字型的左半部的多个存储器球位焊垫区分为第一主区域、第二主区域、第三主区域与第四主区域。第一主区域内的多个存储器球位焊垫区分为第一子区域、第二子区域与第三子区域，并且第一子区域与第三子区域配置有多个输入/输出数据脚位与多个电力脚位，其中多个输入/输出数据脚位彼此不相邻，并且在每一个输入/输出数据脚位的附近配置有至少一电源电压脚位与至少一接地电压脚位。 | ||
| 搜索关键词： | 存储器 球位焊垫 布局 方法 | ||
【主权项】：
一种存储器，其特征在于，所述存储器包括：一基板；多个存储器球位焊垫，配置于所述基板的四周以形成一回字型，并且所述存储器球位焊垫以镜像方式来形成左右对称的组态，其中所述回字型的左半部的所述存储器球位焊垫区分为一第一主区域、一第二主区域、一第三主区域与一第四主区域，并且所述第一主区域和所述第二主区域的球位布局分别与所述第三主区域和所述第四主区域的球位布局相同，其中，所述第一主区域内的所述存储器球位焊垫区分为一第一子区域、一第二子区域与一第三子区域，并且所述第一子区域与所述第三子区域配置有彼此交错的多个输入/输出数据脚位与多个电力脚位，其中所述输入/输出数据脚位彼此不相邻，并且在每一个所述输入/输出数据脚位的附近配置有至少一电源电压脚位与至少一接地电压脚位，以优化邻近信号的阻抗且降低噪声干扰。
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