[发明专利]焊剂膏及其应用在审
| 申请号： | 201410188293.0 | 申请日： | 2014-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN105081598A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 孙韶 | 申请（专利权）人： | 烟台市固光焊接材料有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K35/24 | 分类号： | B23K35/24;B23K35/36;B23K35/363 |
| 代理公司： | 北京立成智业专利代理事务所(普通合伙) 11310 | 代理人： | 张江涵 |
| 地址： | 264000 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开一种焊剂膏，其特征在于：包含钎料、钎剂、载体，各组分的重量百分比为，钎料50～85％，钎剂5～25％,载体10～25％，其焊膏的金属密度为2-12吨/立方米，颗粒度达到80-400目，膏体粘度在50-250pa·s。 | ||
| 搜索关键词： | 焊剂 及其 应用 | ||
【主权项】：
焊剂膏，其特征在于：包含钎料、钎剂、载体，各组分的重量百分比为，钎料50～85％，钎剂5～25％,载体10～25％，其焊膏的金属密度为2‑12吨/立方米，颗粒度达到80‑400目，膏体粘度在50‑250pa·s。
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