[发明专利]一种硅纳米线的制备方法有效
| 申请号: | 201410187278.4 | 申请日: | 2014-05-06 |
| 公开(公告)号: | CN105097529B | 公开(公告)日: | 2017-11-24 |
| 发明(设计)人: | 凌龙 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;B82Y40/00 |
| 代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙)31219 | 代理人: | 李仪萍 |
| 地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 本发明提供一种硅纳米线的制备方法,包括步骤首先提供硅衬底,刻蚀形成多个沟槽,沟槽与沟槽之间的硅衬底定义为鳍结构;然后沉积第一氧化硅层和氮化硅层,之后采用化学机械抛光工艺去除鳍结构顶部的氮化硅层,并刻蚀沟槽中的部分氮化硅层使其表面形成圆弧形;接着沉积第二氧化硅层,并刻蚀使所述第二氧化硅层的表面呈现圆弧形;再外延硅;之后刻蚀所述鳍结构至与所述第一氧化硅层等高,同时刻蚀所述硅,形成圆柱形的硅纳米线;最后去除氮化硅层使所述硅纳米线悬空。本发明提供的硅纳米线的制备方法制备的硅纳米线可以控制为圆柱形。该制备方法与常规的MOS工艺兼容,简单、方便、周期短,在半导体器件领域有良好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 纳米 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种硅纳米线的制备方法,其特征在于,所述硅纳米线的制备方法至少包括步骤:1)提供硅衬底,刻蚀所述硅衬底形成多个沟槽,所述沟槽与沟槽之间的硅衬底定义为鳍结构;2)在所述硅衬底表面自下而上依次沉积第一氧化硅层和氮化硅层,之后采用化学机械抛光工艺去除鳍结构顶部的氮化硅层,并采用刻蚀工艺刻蚀沟槽中的部分氮化硅层使其表面形成圆弧形;3)在所述氮化硅层表面的沟槽中沉积第二氧化硅层,并刻蚀所述第二氧化硅层至一定厚度,使所述第二氧化硅层的表面形成圆弧形;4)在所述第二氧化硅层表面外延硅,直至外延的所述硅的表面与鳍结构表面齐平;5)刻蚀所述鳍结构至与所述第一氧化硅层等高,同时刻蚀所述硅,形成圆柱形的硅纳米线;6)去除所述硅纳米线底部的氮化硅层,使所述硅纳米线悬空。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





