[发明专利]一种超导体冷压接合方法有效
| 申请号： | 201410186221.2 | 申请日： | 2014-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN103920983A | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 牛济泰;徐斌;宋丹路;蔡勇 | 申请（专利权）人： | 西南科技大学 |
| 主分类号： | B23K20/00 | 分类号： | B23K20/00 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 牟永林 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种超导体冷压接合方法，它涉及一种超导体接合方法，属于超导体连接技术领域。本发明是要解决现有焊接方法获得的高温超导材料接头强度低以及超导性能损失的问题。方法：一、将两根圆棒状超导体端面磨平抛光；二、超导体粉末制成圆饼状；三、采用冰压焊进行焊接。本发明用于超导体接合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超导体 接合 方法 | ||
【主权项】：
一种超导体冷压接合方法，其特征在于超导体冷压接合方法是按以下步骤进行的：一、预处理：将两根圆棒状超导体端面磨平，然后进行抛光，得到处理后的第一圆棒状超导体(2)、第二圆棒状超导体(12)和超导体粉末；二、将步骤一所得的超导体粉末制成圆饼状，得到圆饼状超导体(7)；三、将步骤一处理后的第一圆棒状超导体(2)和第二圆棒状超导体(12)水平且端面相向设置在支架(4)上，在第一圆棒状超导体(2)和第二圆棒状超导体(12)相向的两个端面之间平行设置步骤二得到的圆饼状超导体(7)，将第一圆棒状超导体(2)、第二圆棒状超导体(12)和圆饼状超导体(7)压紧，在第一圆棒状超导体(2)、第二圆棒状超导体(12)和圆饼状超导体(7)外圆柱表面贴覆有钢套(3)，在第一圆棒状超导体(2)和第二圆棒状超导体(12)的两个外端面分别设置两个活塞增压装置(9)，第一圆棒状超导体(2)和第二圆棒状超导体(12)的两个外端面与两个活塞增压装置(9)分别通过两个力传递垫板(8)连接，安装有第一圆棒状超导体(2)、第二圆棒状超导体(12)和圆饼状超导体(7)的支架(4)设置在装有水(6)的内密闭容器(1)内壁上，在内密闭容器(1)的外面设置外密闭容器(11)，在外密闭容器(11)与内密闭容器(1)之间的空隙加入干冰(10)，然后将外密闭容器(11)在室温条件下静置15h～20h，完成超导体冷压接合；所述超导体为铜氧化物高温超导体或铁基高温超导体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西南科技大学，未经西南科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410186221.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
