[发明专利]横向p-i-n结构Ge光电探测器的制备方法有效
申请号: | 201410183675.4 | 申请日: | 2014-05-04 |
公开(公告)号: | CN103928562A | 公开(公告)日: | 2014-07-16 |
发明(设计)人: | 黄巍;魏江镔;陈松岩;李成 | 申请(专利权)人: | 厦门大学 |
主分类号: | H01L31/105 | 分类号: | H01L31/105;H01L31/18 |
代理公司: | 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 | 代理人: | 马应森 |
地址: | 361005 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 横向p-i-n结构Ge光电探测器的制备方法,涉及一种锗光电探测器。1)在衬底上外延生长单晶锗层,再在锗层上生长SiO2覆盖层;2)利用微电子光刻技术在外延单晶锗层上刻蚀出细长条的有源区台面;3)利用单晶锗层上面的SiO2覆盖层做掩蔽,通过侧向大偏角离子注入在台面两侧形成掺杂p区与掺杂n区;4)沉积金属Ni层后热退火,利用NiGe、NiSi形成时的自对准工艺在台面两侧及刻蚀区底部形成NiGe和NiSi接触电极;5)引出器件电极,保护钝化层,即得横向p-i-n结构Ge光电探测器。工艺简单,可操作性强,极具应用价值。 | ||
搜索关键词: | 横向 结构 ge 光电 探测器 制备 方法 | ||
【主权项】:
横向p‑i‑n结构Ge光电探测器的制备方法,其特征在于包括以下步骤:1)在衬底上外延生长单晶锗层,再在锗层上生长SiO2覆盖层;2)利用微电子光刻技术在外延单晶锗层上刻蚀出细长条的有源区台面;3)利用单晶锗层上面的SiO2覆盖层做掩蔽,通过侧向大偏角离子注入在台面两侧形成掺杂p区与掺杂n区;4)沉积金属Ni层后热退火,利用NiGe、NiSi形成时的自对准工艺在台面两侧及刻蚀区底部形成NiGe和NiSi接触电极;5)引出器件电极,保护钝化层,即得横向p‑i‑n结构Ge光电探测器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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