[发明专利]用于旋转基板的非径向温度控制系统

摘要

本发明的实施例提供了降低热处理期间不均匀性的设备与方法。一个实施例提供了种处理基板的设备，包括腔室主体，其限定处理容积；基板支撑件，其置于该处理容积中，其中该基板支撑件被配置以旋转该基板；传感器组件，其被配置以测量该基板在多个位置处的温度；以及一个或更多个脉冲加热组件，其被配置以对该处理容积提供脉冲式能量。

主权项

一种用于处理基板的方法，所述方法包括以下步骤：放置基板在边缘环上，所述边缘环被置于处理腔室的处理容积中；旋转所述基板和所述边缘环；通过将辐射能量从第一加热源导向所述基板来加热所述基板；通过将脉冲式能量从第二加热源导向所述边缘环来加热所述边缘环，其中所述第二加热源包括布置在多个脉冲加热区中的多个脉冲能量源，其中所述多个脉冲加热区被设置在所述处理腔室外部；测量所述边缘环和所述基板的至少一者的温度；和根据测量的温度来调整所述第二加热源的频率、相位与振幅中至少一者，其中测量所述温度包括以高于所述基板旋转的频率数倍的频率对用于所述基板或所述边缘环的传感器取样。