[发明专利]一种直接测量面对面角接触轴承凸出量的方法有效

专利信息
申请号: 201410179106.2 申请日: 2014-04-30
公开(公告)号: CN103925898B 公开(公告)日: 2017-08-29
发明(设计)人: 胡英贝;李副来;高奋武;霍琦峰;郝大庆 申请(专利权)人: 洛阳轴研科技股份有限公司
主分类号: G01B21/02 分类号: G01B21/02
代理公司: 洛阳市凯旋专利事务所41112 代理人: 陆君
地址: 471039 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 一种直接测量面对面角接触轴承凸出量的方法,涉及轴承技术领域,本发明在对被测轴承(3)测量时,使被测轴承在施加预载荷后,形成支撑被测轴承内圈,压紧被测轴承外圈的加载结构,可以模拟面对面轴承在正常安装工作中,轴承内圈被顶紧,通过轴承外圈向轴承施加额定轴向力的过程,本发明利用位移传感器(5)测出被测轴承外圈端面相对于内圈端面的高度差,这个高度差即为此套轴承的凸出量值,本发明具有使用方便、生产一致性好和便于质量控制的特点,特别适合批量化生产。
搜索关键词: 一种 直接 测量 面对面 接触 轴承 凸出 方法
【主权项】:
一种直接测量面对面角接触轴承凸出量的方法,其特征是:所述方法具体包括如下步骤:第一步、首先将轴承定位座(4)固定在测量装置中的基准顶板(6)的下部面上,然后将放置有平面基准环(7)的轴承定心芯轴(2)安装于测量装置中的主轴(1)上;所述轴承定位座(4)为圆柱形结构,在轴承定位座(4)的上端面设有向外延伸的圆形凸台,在所述凸台上设有至少两个固定孔,在轴承定位座(4)的下端面的中部设有环形凹槽;所述轴承定心芯轴(2)的上端面设有阶梯凹槽,在阶梯凹槽内活动设有平面基准环(7)或被测轴承(3),在轴承定心芯轴(2)的下端设有与主轴(1)上端面相匹配的限位凸台;第二步、接上步,调整测量装置的平衡负荷,使主轴(1)浮起,然后调整主轴(1)的测量行程和位移传感器(5)测头的位置,使位移传感器(5)的测头能接触到平面基准环(7)的上端面,然后上升主轴(1),使轴承定位座(4)的下端面顶在平面基准环(7)靠近内缘面的上端面上,然后调整测量装置的加载载荷达到被测轴承(3)的预载值,并通过位移微调系统调整位移传感器(5)的位置,使位移传感器(5)显示为零;第三步、接上步,取下轴承定心芯轴(2)上的平面基准环(7),更换上被测轴承(3),使主轴(1)上升加载并旋转设备主轴(1),此时轴承定位座(4)的下端面顶住被测轴承(3)的内圈,位移传感器(5)的测头接触被测轴承(3)外圈上端面的中间位置,位移传感器(5)显示的值即为被测轴承(3)的凸出量值,该数值可通过测量装置的测试软件进行记录。
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