[发明专利]鞋底以及制造鞋底的方法在审
| 申请号： | 201410177679.1 | 申请日： | 2014-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN105011465A | 公开（公告）日： | 2015-11-04 |
| 发明（设计）人： | 朴成源;金东振 | 申请（专利权）人： | 特瑞达股份有限公司 |
| 主分类号： | A43B13/18 | 分类号： | A43B13/18 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨;姚卫华 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了鞋底和制造鞋底的方法。为了增强鞋底的柔性和平滑度，设置有：中底(10)，其设置在鞋的上层(12)下方；一个或多个突出物(20)，其沿着向下方向从中底(10)的下表面(11)突出；外底(30)，外底(30)包括上表面(31)，外底(30)的上表面(31)附接到中底(10)的下表面(11)上，并且外底(30)包括设置在内侧中的一个或多个孔(32)，突出物(20)穿过外底部件(40)；以及一个或多个外底部件(40)，其附接到每个突出物(20)下方。采用上述构造，当使用者沿着不平的突起地面行走时，能够有效地吸收由于鞋底的迅速变形而导致的冲击。 | ||
| 搜索关键词： | 鞋底 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种鞋底，其包括：中底(10)，所述中底(10)设置在鞋的上层(12)的下方；一个或多个突出物(20)，其沿着向下方向从所述中底(10)的下表面(11)突出；外底(30)，所述外底(30)包括附接到所述中底(10)下表面(11)的上表面(31)，并且，还包括设置在内侧中的一个或多个孔(32)，所述突出物(20)穿过外底部件(40)；以及，一个或多个外底部件(40)，其附接到每个突出物(20)的下方，其中，所述突出物(20)的高度大于所述孔(32)的高度，并且当所述中底(10)和所述外底(30)彼此附接时，突出物(20)沿着向下方向从所述外底(30)的底面(33)突出，并且，其中，所述中底(10)是平滑的，所述外底(30)和所述外底部件(40)是硬的，所述外底部件(40)附接到软的中底(10)，并且所述外底部件(40)无需借助来自所述外底(30)的任何帮助即能够弯曲。
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