[发明专利]一种双功能插层材料及制品有效
| 申请号： | 201410177295.X | 申请日： | 2014-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN103963398A | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 益小苏;郭妙才;许亚洪;张涛;杨永岗;温月芳;倪楠楠;关永军;贺德龙 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司北京航空材料研究院 |
| 主分类号： | B32B27/04 | 分类号： | B32B27/04;B32B27/08;B32B27/12;B32B27/38;B32B27/28 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 11008 | 代理人： | 李建英 |
| 地址： | 10009*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种应用于碳纤维增强叠层树脂基复合材料的增韧-阻尼双功能的插层材料及其制备方法，以及利用这种插层材料制备的增韧-阻尼一体化的碳纤维增强叠层树脂基复合材料。其中，具有增韧-阻尼双功能的插层材料由低面密度的无纺布等载体材料与压电陶瓷粉末、压电聚合物粉末及其它导电性辅助组分等附载材料复合组成，将这种插层材料放置在常规碳纤维叠层复合材料的层间，成型固化后得到高阻尼、高韧性的结构复合材料。这种方法由于利用了载体，因此各功能组分的分散均匀，制备技术简单，并且兼容于现有的复合材料成型方法，低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功能 材料 制品 | ||
【主权项】：
一种增韧‑阻尼插层材料，其特征在于：增韧‑阻尼插层材料由作为载体的低面密度多孔无纺布或织物和作为附载材料的均匀附载在载体上的压电材料、导电材料和粘结剂共同构成，压电材料包括压电陶瓷和压电聚合物PVDF，载体的厚度为10μm～80μm，载体的面密度为5g/m2～35g/m2之间，载体的孔隙率为60～90％，附载在载体上的压电材料量为5g/m2～150g/m2，附载后总的增韧‑阻尼插层材料孔隙率不低于40％；压电材料为压电陶瓷颗粒或纳米线，附载的导电材料质量为压电材料质量的1％～8％，粘结剂质量为压电材料质量的0％～5％；压电材料为PVDF颗粒或纳米纤维，附载的导电材料质量为压电材料质量的3％～15％，粘结剂质量为压电材料质量的0～15％。
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