[发明专利]一种硅片支撑装置有效

专利信息
申请号: 201410174575.5 申请日: 2014-04-28
公开(公告)号: CN103943546B 公开(公告)日: 2018-08-28
发明(设计)人: 李广义;赵宏宇;徐俊成;孙文婷 申请(专利权)人: 北京七星华创电子股份有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687
代理公司: 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 代理人: 吴世华;林彦之
地址: 100016 *** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种硅片支撑装置,包括安装在半导体工艺设备硅片传送系统中硅片存储台上端的环形支撑环,安装在支撑环圆周上的支撑硅片的若干支撑脚,其特征在于,所述支撑脚为柱形,其上端设有硅片支撑面,其下端与所述支撑环连接;所述支撑环的内径小于由所述若干支撑脚的所述硅片支撑面内侧所围成的圆的直径。本发明通过减少支撑脚的水平方向长度,使得支撑环的外径得以缩小,从而减小了存储台的占地面积,并可避免硅片在因偏差滑出支撑装置时从支撑环的内径处落地破碎。具有结构简单、易实现、可节省设备占地面积并降低硅片破损率的显著特点。
搜索关键词: 一种 硅片 支撑 装置
【主权项】:
1.一种硅片支撑装置,包括安装在半导体工艺设备硅片传送系统中硅片存储台上端的环形支撑环,安装在支撑环圆周上的支撑硅片的若干支撑脚,其特征在于,所述支撑脚为柱形,所述支撑脚的柱形上端设有一梯台,所述梯台的台面为硅片支撑面,所述梯台的台面外接一立面,所述立面为外倾的斜面,所述斜面与所述梯台相交,所述立面的外侧面与所述支撑脚的柱形外侧面同面,所述支撑脚的下端与所述支撑环连接,所述支撑脚与支撑环的安装位置设置在硅片支撑面的下方;所述支撑环的内径小于由所述若干支撑脚的所述硅片支撑面内侧所围成的圆的直径。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京七星华创电子股份有限公司,未经北京七星华创电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410174575.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top