[发明专利]一种模块化多电平换流器子单元拓扑

摘要

一种模块化多电平换流器子单元拓扑，包括第一电容组C1，第二电容组C2，五个全控型半导体器件T0，T1，T2，T3，T4，和二极管组合电路(1)。第一全控型半导体器件(T1)、第二全控型半导体器件(T2)与第一电容组(C1)；第三全控型半导体器件(T3)、第四全控型半导体器件(T4)与第二电容组(C2)分别连接成半桥子单元形式。第五全控型半导体器件(T5)的发射极与第一电容组(C1)的负极(5)连接，集电极与第二电容组(C2)的正极(6)连接。二极管组合电路1的六个引出的端子(12、14、15、16、17、13)分别与第一电容组(C1)的正极(2)、负极(15)，第二电容组(C2)的正极(6)、负极(3)，以及所述子单元拓扑的第一引出端子(4)、第二引出端子(7)连接。

主权项

一种模块化多电平换流器子单元拓扑，其特征在于：所述的模块化多电平换流器子单元由第一电容组(C1)，第二电容组(C2)，五个全控型半导体器件(T1、T2、T3、T4、T5)，以及二极管组合电路(1)组成；第一电容组(C1)的正极(2)与第一全控型半导体器件(T1)的集电极连接；第一全控型半导体器件(T1)的发射极与第二全控型半导体器件(T2)的集电极连接，作为模块化多电平换流器子单元拓扑的第一引出端子(4)；第二全控型半导体器件(T2)的发射极与第五全控型半导体器件(T5)的发射极连接，然后与第一电容组(C1)的负极(5)连接；第五全控型半导体器件(T5)的集电极与第二电容组(C2)的正极(6)连接，然后与第三全控型半导体器件(T3)的集电极连接；第三全控型半导体器件(T3)的发射极与第四全控型半导体器件(T4)的集电极连接，作为模块化多电平换流器子单元拓扑的第二引出端子(7)；第四全控型半导体器件(T4)的发射极与第二电容组(C2)的负极(3)连接；二极管组合电路(1)的第一引出端子(12)与第一电容组(C1)的正极(2)连接，二极管组合电路(1)的第二引出端子(14)与模块化多电平换流器子单元的第一引出端子(4)连接，二极管组合电路(1)的第三引出端子(17)与模块化多电平换流器子单元的第二引出端子(7)连接，二极管组合电路(1)的第四引出端子(13)与第二电容组的负极(3)连接；二极管组合电路(1)的第五引出端子(15)与第一电容组的负极(5)连接，二极管组合电路(1)的第六引出端子(16)与第二电容组的正极(6)连接。