[发明专利]半导体封装所用锡球的清洗在审
| 申请号： | 201410171119.5 | 申请日： | 2014-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN105013766A | 公开（公告）日： | 2015-11-04 |
| 发明（设计）人： | 田永静 | 申请（专利权）人： | 苏州科技学院相城研究院 |
| 主分类号： | B08B7/00 | 分类号： | B08B7/00;H01L21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 半导体封装所用锡球的清洗，具体方法是：将锡球放入等离子体反应腔内的旋转筒，抽真空后通入氩气和氧气，给反应腔内的阴、阳电极加上高频高压，发生辉光放电，产生氩、氧等离子体，对锡球表面进行轰击，使锡球表面的有机污物脱落、被氧化、分解，并被真空泵抽走，以得到绝对清洁的锡球。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 所用 清洗 | ||
【主权项】：
一种低温等离子体对锡球表面进行清洗，在反应腔中先通入氩气再通入氧气，在阴、阳电极上加上高频高压后，即发生辉光放电，产生氩等离子体和氧等离子体，氩等离子体和氧等离子体共同作用于旋转筒内的锡球表面，将锡球表面的有机污物氧化、分解。
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