[发明专利]一种钴镍磷-碳化硅电镀液及电镀方法有效
| 申请号： | 201410158338.X | 申请日： | 2014-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN103911638A | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 赵汝山;马庆超;马耀伟 | 申请（专利权）人： | 合鸿新材科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/56 | 分类号： | C25D3/56 |
| 代理公司： | 北京怡丰知识产权代理有限公司 11293 | 代理人： | 于振强 |
| 地址： | 264200 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种钴镍磷-碳化硅电镀液及电镀方法，其解决了现有电镀钨合金脆性大、耐磨性差、电沉积速度慢、表面有微裂纹、镀厚有针孔的技术问题，其含有以下重量份的成分：去离子水1000份、硫酸钴1—5份、硫酸镍120—180份、亚磷酸5—20份、碳化硅10—40份、柠檬酸钠45—75份、乳酸15—25份、糖精1—2份、二甲基己炔醇0.2—0.6份；本发明同时提供了电镀方法。本发明广泛用于金属工件的表面处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 钴镍磷 碳化硅 电镀 方法 | ||
【主权项】：
一种钴镍磷‑碳化硅电镀液，其特征是含有以下重量份的成分：去离子水1000份、硫酸钴1—5份、硫酸镍120—180份、亚磷酸5—20份、碳化硅10—40份、柠檬酸钠45—75份、乳酸15—25份、糖精1—2份、二甲基己炔醇0.2—0.6份。
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