[发明专利]一种高温CVD工艺的压差改良方法有效
申请号: | 201410155323.8 | 申请日: | 2014-04-17 |
公开(公告)号: | CN103993294A | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
发明(设计)人: | 孙鲁男;董杭;许嘉哲;严进嵘 | 申请(专利权)人: | 上海和辉光电有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/52 |
代理公司: | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人: | 曾耀先 |
地址: | 201508 上海市金山区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种高温CVD工艺的压差改良方法,包括以下步骤:提供一工艺室与一连通工艺室的传递室;提供至少一待加工的基片,并将基片通过传递室传递至工艺室;在工艺室内对基片实施沉积工艺,向工艺室中通入惰性气体,使得工艺室内的压力大于传递室内的压力,从而保证异物往传递室流动,减少工艺室的中成膜缺陷,改善良率,而且惰性气体流入到传递室中还可有效冷却工艺室内的设备,防止H/W变型;在工艺室内对所述基片实施蚀刻工艺,向传递室中通入惰性气体,使得传递室内的压力大于工艺室内的压力,从而防止蚀刻气体从工艺室泄漏到传递室,损害和腐蚀传递室内部,同时将蚀刻气体牢牢控制在工艺室内,提高气体使用率,提高蚀刻速率。 | ||
搜索关键词: | 一种 高温 cvd 工艺 改良 方法 | ||
【主权项】:
一种高温CVD工艺的压差改良方法,其特征在于包括以下步骤:提供一工艺室与一连通所述工艺室的传递室;提供至少一待加工的基片,并将所述基片通过所述传递室传递至所述工艺室;在工艺室内对所述基片实施沉积工艺,向所述工艺室中通入惰性气体,使得工艺室内的压力大于传递室内的压力;在所述工艺室内对所述基片实施蚀刻工艺,向传递室中通入惰性气体,使得传递室内的压力大于工艺室内的压力。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的