[发明专利]晶圆级阵列相机及其制造方法有效
| 申请号： | 201410148937.3 | 申请日： | 2014-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN104103657A | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 雷蒙德·吴;罗伯特·埃默里 | 申请（专利权）人： | 全视技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 余朦;王艳春 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶圆级阵列相机，包括(i)影像传感器晶圆，包括影像传感器阵列，(ii)间隔物，配置在影像传感器晶圆上，以及(iii)透镜晶圆，配置在间隔物上，其中透镜晶圆包括透镜阵列。一种制造多个晶圆级阵列相机的方法包括(i)将一个包括多个透镜阵列的透镜晶圆配置在一个包括多个影像传感器阵列的影像传感器晶圆，以形成复合晶圆及(ii)切割复合晶圆以形成多个晶圆级阵列相机，其中各个晶圆级阵列相机包括多个透镜阵列的各自的其中一个及多个影像传感器阵列的各自的其中一个。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 阵列 相机 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆级阵列相机，包括：影像传感器晶圆，包括MxN影像传感器阵列，M及N为正整数；间隔物，配置在所述影像传感器晶圆上；以及透镜晶圆，配置在所述间隔物上，所述透镜晶圆包括MxN透镜阵列，所述透镜晶圆的每个透镜具有相同的后焦距，并被配置于距离所述影像传感器晶圆的各个影像传感器的相同距离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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