[发明专利]一种全自动清洗晶圆边缘夹持机构

摘要

本发明属于半导体晶圆清洗领域，具体地说是一种全自动清洗晶圆边缘夹持机构，包括夹持器、顶针及升降气缸，夹持器为多个、沿离心机单元中承片台的边缘均布，离心机单元中机壳外安装有数量与夹持器数量相等的升降气缸，每个升降气缸的输出端均设有顶针；夹持器包括弹簧套筒、弹簧、限位套及弹簧导向杆，限位套安装在承片台的边缘，弹簧套筒罩在限位套外，弹簧导向杆位于弹簧套筒的内部、通过限位套支撑，弹簧套设在弹簧导向杆上，两端分别抵接于弹簧套筒及弹簧导向杆；升降气缸驱动顶针升降，进而带动弹簧导向杆升降，放置在承片台上的晶圆边缘由弹簧导向杆夹持。本发明对晶圆边缘能自动夹持和松开，满足了半导体清洗技术中对晶圆边缘夹持的要求。

主权项

一种全自动清洗晶圆边缘夹持机构，其特征在于：包括夹持器(1)、顶针(3)及升降气缸(4)，其中夹持器(1)为多个、沿离心机单元中承片台(6)的边缘均布，所述离心机单元中机壳外安装有数量与所述夹持器(1)数量相等的升降气缸(4)，每个所述升降气缸(4)的输出端均设有顶针(3)；所述夹持器(1)包括弹簧套筒(8)、弹簧(9)、限位套(10)及弹簧导向杆(11)，该限位套(10)安装在所述承片台(6)的边缘，所述弹簧套筒(8)罩在限位套(10)外，所述弹簧导向杆(11)可沿轴向方向升降地位于弹簧套筒(8)的内部，在最低时下端通过所述限位套(10)支撑，所述弹簧套筒(8)朝向晶圆(2)的内侧沿轴向开有条形口(14)，所述弹簧导向杆(11)的下端沿晶圆径向向内侧延伸、形成延伸部，该延伸部由所述条形口(14)穿出；所述弹簧(9)套设在弹簧导向杆(11)上，上端抵接于所述弹簧套筒(8)顶部的内表面，下端抵接于弹簧导向杆(11)的下端；所述升降气缸(4)驱动顶针(3)升降，所述顶针(3)由限位套(10)穿过、带动弹簧导向杆(11)升降，放置在所述承片台(6)上的晶圆(2)的边缘由所述弹簧导向杆(11)夹持。