[发明专利]测试半导体器件的分选机和用其检查器件是否存在的方法有效

专利信息
申请号: 201410145556.X 申请日: 2014-04-11
公开(公告)号: CN104107809B 公开(公告)日: 2017-01-04
发明(设计)人: 权成一;郑载勳 申请(专利权)人: 泰克元有限公司
主分类号: B07C5/34 分类号: B07C5/34
代理公司: 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司11204 代理人: 余朦,刘铮
地址: 暂无信息 国省代码: 暂无信息
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摘要: 公开了用于测试半导体器件的分选机。该用于测试半导体器件的分选机包括:插座板,具有与测试机电连接的测试插座;器件供应装置,配置为向测试插座供应半导体器件或从测试插座取回半导体器件;相机,获得测试插座的图像;传感器,当器件供应装置移动时检测暴露时刻,其中在暴露时刻,位于测试插座上的拍摄区域中至少之一暴露给相机;以及控制器,配置为操作相机以在暴露时刻拍摄以及使用由相机获得的图像确定是否有半导体器件仍然存在于测试插座中。
搜索关键词: 测试 半导体器件 分选 检查 器件 是否 存在 方法
【主权项】:
一种用于测试半导体器件的分选机,包括:插座板,具有与测试机电连接的测试插座;器件供应装置,配置为向所述测试插座供应所述半导体器件或从所述测试插座取回所述半导体器件;相机,获得所述测试插座的图像;传感器,当所述器件供应装置移动时检测暴露时刻,在所述暴露时刻,位于所述测试插座上的拍摄区域中至少之一暴露给所述相机;以及控制器,配置为操作所述相机以在所述暴露时刻拍摄,以及使用由所述相机获得的图像确定是否有半导体器件仍然存在于所述测试插座中,其中,所述器件供应装置至少设置有两个;所述至少两个器件供应装置交替地向所述测试插座供应所述半导体器件或交替地从所述测试插座取回所述半导体器件;所述至少两个器件供应装置一起移动并且彼此间隔开预定间隔;以及所述传感器检测至少一个所述拍摄区域通过所述预定间隔暴露给所述相机的所述暴露时刻。
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