[发明专利]晶圆缺陷的检测装置及其检测方法在审
| 申请号： | 201410138987.3 | 申请日： | 2014-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN103913466A | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 何理;许向辉;郭贤权;陈超 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆缺陷的检测装置及其检测方法，其中，所述晶圆缺陷的检测装置包括：真空密闭容器、平行光源、光敏元件和信号处理器；其中，所述光敏元件面对所述平行光源，用于感测所述平行光源发出的光信号，所述平行光源和所述光敏元件均设置于所述真空密闭容器的内部，所述信号处理器的输入端与所述光敏元件连接。在本发明提供的晶圆缺陷的检测装置及其检测方法中，采用平行光源照射待测晶圆使得光线在经过所述待测晶圆的缺口时产生衍射光，并通过所述光敏元件感测衍射光，从而实现所述缺口的检测。 | ||
| 搜索关键词： | 缺陷 检测 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆缺陷的检测装置，其特征在于，包括：真空密闭容器、平行光源、光敏元件和信号处理器；其中，所述光敏元件面对所述平行光源，用于感测所述平行光源发出的光信号，所述平行光源和所述光敏元件均设置于所述真空密闭容器的内部，所述信号处理器的输入端与所述光敏元件连接。
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